基于可靠性設計感知的EDA解決方案
基于可靠性設計感知的EDA解決方案
產品可靠性，包括制造和運營方面，正在成為芯片-封裝-系統迭代設計周期中設計的關鍵方面，尤其是那些有望承受更長使用壽命和可能的惡劣操作環境的產品，例如汽車電子系統、高性能計算 （HPC）、電信和人工智能應用。這些系統的特點是更高的功率密度、2.5D 和 3D 異構集成，需要仔細考慮基于多物理場的可靠性增強，同時解決不同可靠性要求之間的相互依賴性，這帶來了重大挑戰。下面這篇文章是ANSYS總部技術人員撰寫的。本文介紹了基于多物理場考慮的可靠性設計 （DFR） 工作流程的創新 EDA 解決方案，跨越了 IP 級別、芯片和封裝/PCB 級別。本文還概述了DFR增強的路線圖，包括早期可行性分析和系統技術協同優化的自動化。
結論
由于設計考慮了額外的物理因素，因此分析驅動的設計方法需要更先進、更精確和更優化的可靠性設計 （DFR） 實踐，以保證產品的可靠性。本文概述的研究引入了一個旨在實現這一目標的多尺度、多物理場分析框架。
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原文標題：AI與仿真 | 基于可靠性設計感知的EDA解決方案
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