Allegro X AI 利用 AI 算法優化信號完整性、熱影響和電源完整性布局，縮短了元件放置和電源平面生成所需的時間。

通過自動布線關鍵信號網并遵守電氣和制造限制， Allegro X AI 提高了布局精度。

OrCAD X 集成了 Allegro X 強大的 AI 功能，提供云平臺可擴展性和實時數據管理。

為電源和接地層選擇層，以自動合成電源和接地層。

電子設計自動化（EDA）工具對于PCB設計至關重要。然而，隨著設計的復雜性不斷上升，以及對增強性能的需求激增，在PCB布局中更需要采用更智能的策略，以簡化工程師的工作流程。為了解決這一需求，Cadence開發了各種人工智能驅動的PCB布局工具，這些工具可以原生集成到他們的產品中。具體來說，這些工具允許簡化組件放置和電源平面生成，并具有各種設計性能指標。

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Allegro電路板布局工具影響的區域

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布局AI的最新進展

AI PCB 布局設計有多種最新趨勢，包括使電路板設計過程自動化的軟件解決方案，將最初的想法從基本框圖轉變為完全實現的PCB設計、原理圖和材料列表。這種自動化還延伸到電氣原理圖的驗證，在這些驗證中，人工智能工具已經成功地識別關鍵錯誤、減少重新旋轉和提高產品可靠性。其他現有的初創企業正在使用配備AI助手的基于瀏覽器的設計工具，這些工具正在改變工作流程，其他公司正在使用云原生技術來布線，并利用庫快速選擇組件和項目啟動。

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Allegro X AI 的 PCB布局功能

Allegro X設計平臺已包含單板設計AI工具，將放置和電源平面生成所需的時間從幾天縮短到幾分鐘，同時保持或超過手動設計的主板的質量。

借助Allegro X AI技術，設計師可以通過自動化布局、創建電源平面和布線關鍵網絡來簡化他們的工作流程。這使工程師能夠探索更廣泛的解決方案來實現他們的成果。這使PCB設計人員在最短的時間內獲得了更精細的初始布局，從而顯著提高了他們的工作效率。

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Allegro X AI功能

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OrCAD X PCB設計和自動化功能

OrCAD X 平臺利用 Allegro X AI 系統進行平面圖規劃和自動組件放置，允許早期探索和可行性研究，以幫助解決以下問題：

• 信號完整性
• 電源完整性
• 熱影響

總結

OrCAD X 平臺利用云可擴展性和人工智能驅動的自動化，將 PCB 設計周轉時間縮短 5 倍。它融合了 Cadence Allegro X Platform強大的布局生產力功能，簡化了用戶的設計流程。它專為中小型企業量身定制，將用戶友好的布局環境與實時云數據管理和協作功能結合在一起，顯著降低了基礎架構成本。

它向后兼容 OrCAD 和 Allegro 技術，還引入了新的基于云的許可和制造文檔實時更新，簡化了制造流程。它集成了實時數據管理和存儲，通過 Cadence OnCloud 平臺。它支持跨越桌面和云環境的無縫混合工作模式，顯著降低基礎架構支出。