在半導體生產領域，晶圓厚度的精確測量對保證產品質量和提升生產效率至關重要。傳統的測量方法存在成本高、操作復雜以及精度不足的問題。為此，我們提出了一種創新的解決方案，即采用國產光譜共聚焦傳感器，以降低成本并提高測量效率。

點光譜共焦位移傳感器對晶圓量測的技術和功能要求：

1.超高分辨率（納米級）、亞微米級高精度，提高誤檢率

2.同軸光測量，不受光強和被測物表面材質影響，無測量盲區

3.軟硬件一體化，支持多型號和多檢測場景，幫助客戶降低生產成本

4.測量精度高（μm級別精度）

5.角度適應性廣

6.環境適應性強（如可能存在溫度，機臺震動，平臺移動等環境因素）

7.高靈敏度，高信噪比光學的非接觸測量

點共焦對晶圓量測優劣勢：

1.分辨率高：理論上波長可以一直被細分，因此通過特殊鏡頭可以輸出相當高的分辨率。

2.溫度穩定性好：內部僅有鏡頭結構設計，鏡頭本身不發熱，溫度漂移小，對于微米以及亞微米測量，溫漂是關鍵。

3.自動聚焦：在量程范圍內，被測物的位置高度上下變動時都有相應的波長的光聚焦到物體表面，再反射回接收器。

4.橫向分辨率高：從上到下被測物總是在焦點上，測量光斑極為微小，因此能分辨被測物上的微小輪廓變化。

5.模塊化小型化：鏡頭和控制器可以通過光纖連接，傳輸距離遠，鏡頭可以做得很小，便于并排安裝。

6.調頻抗干擾：波長是調頻信號，對光強變化等調幅干擾不敏感。光纖對電磁干擾、雷電浪涌不敏感。

7.全息性：理論上任意一束返回光譜分析儀的光線的波長都攜帶了距離信息，部分光被遮擋影響小。

8.安全性高：壽命長的LED光源，微小功率的白光，比激光對人眼安全，不受限于激光危害等級。

深圳立儀科技有限公司成立于 2014 年，位于深圳市光明區，是一家以生產銷售光譜共焦位移傳感器及其配套設備為主的精密光學民營高科技企業。從 2014 年成立至今立儀一直以打造高規格的光譜共焦位移傳感器并減少成本普及推廣為志向，匯集光學、機械、軟件人才晝夜奮戰，數年磨一劍，開發出自主知識產權的精密光譜共聚焦位移傳感器商業化產品系列，破除封鎖彌補空白，并在原有基礎上有大幅改進并申請了多項發明專利。我們還提供本土的相關技術支持、產品選型、應用方案咨詢、測樣驗證、配套組件、開發協助、非標定制、校準維修，讓客戶用的舒心，用的放心。高效研發，自主創新，為客戶提供卓越的產品和服務。讓科技利益眾生，期待與各界公司和人士共同努力一起合作，共創輝煌！

審核編輯 黃宇