在全球半導體市場持續回暖的大背景下，晶合集成憑借其卓越的技術實力和卓越的產品質量，訂單量持續飽滿，產能需求呈現出供不應求的態勢。自2024年3月起，晶合集成的產能就一直處于滿載狀態，到了6月，產線負荷更是高達110%，訂單量已遠超過現有的生產能力。

面對這一旺盛的市場需求，晶合集成積極響應，決定進一步加大投資，以擴大產能，滿足不斷增長的客戶需求。據悉，晶合集成計劃于2024年內實現總擴產3-5萬片/月的目標。這一舉措不僅將大幅提升晶合集成的生產能力，也將進一步鞏固其在全球半導體市場的地位。

晶合集成一直以來都致力于推動技術節點的向前發展，加速新產品的應用落地。近年來，晶合集成在技術研發和產品創新方面取得了顯著成果，贏得了市場的廣泛認可。據公司透露，預計在2024年，晶合集成將圍繞55納米、40納米等不同制程產品，加速擴充產能。這將有助于晶合集成進一步鞏固其在高端半導體市場的領先地位，為客戶提供更加優質的產品和服務。

在產品方面，晶合集成將以高階CIS產品作為今年度擴產的主力產品。CIS（CMOS Image Sensor）產品作為攝像頭模組的核心部件，隨著智能手機、安防監控等領域的快速發展，市場需求持續增長。晶合集成憑借其在CIS產品方面的技術積累和市場經驗，將不斷提升產品質量和產能規模，以滿足客戶的需求。

同時，晶合集成還將依據市場需求，逐步擴充顯示驅動芯片的產能。目前，晶合集成已經實現了40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅動芯片小批量試產。這一里程碑式的進展不僅標志著晶合集成在產品端成功跨越至OLED顯示驅動芯片領域，更為提升國內顯示驅動芯片自給率再次貢獻了重要力量。