電子發燒友網報道（文/莫婷婷）對于AR設備，業內普遍認為，2022年—2030年AR設備近眼顯示技術的趨勢為光波導+Micro OLED/Micro LED。當前，光波導+Micro OLED和光波導+Micro LED的方案均獲得AR智能眼鏡廠商的使用。例如INMO Air 2采用的是光波導+Micro OLEO方案，雷鳥X2、nubia Neo Air采用的是光波導+Micro LED。

不過，基于這兩種技術的成熟度、成本等各個方面的考量，Micro OLED是當前主流的方案，Micro LED有望成為下一代主流顯示技術方案。早在2022年，三星顯示就認為Micro LED面板會比Micro OLED更適合AR設備，并且著手研發OLEDoS （OLED on Silicon)和 LEDoS (LED on Silicon)技術。

就在近期，三星顯示（SDC）明確表示公司將持續布局用于AR設備的硅基LED（LEDoS）技術。在這兩種技術中，OLEDos更加適用于VR設備，例如蘋果的Vision Pro就采用了內部 OLEDoS 顯示面板、外部 OLED 顯示面板的方案。LEDoS技術是在硅基板上生成無數微米級LED的先進技術，在亮度、清晰度、壽命上具備優勢。由于AR設備在使用過程中，具備與現實世界互動的功能，因此高亮度在AR設備中是一個絕對優勢。

值得關注的是，隨著AR設備在消費電子、工業等各個領域的起量，Micro LED等微顯示也將同步迎來發展機遇，這也將成為微顯示芯片廠商的發展機會。據了解，LEDos所需的Micro LED芯片尺寸需要小于幾微米。

為了實現微顯示芯片的小型化，技術方案也在不斷升級，JBD首席運營官徐慧文曾表示，MicroLED微顯示產品的像素尺寸一般會小于5微米，像素密度大于5000PPI，單個發光體小于2微米。因此JBD推出了“混合集成半導體”技術，不同于傳統的巨量轉移技術，實現了顯示芯片的小型化、高亮度。

諾視科技則自主研發的WLVSP?（晶圓級垂直堆疊像素）技術。就在今年4月，諾視科技點亮全球首款XGA垂直堆疊全彩Micro-LED微顯示芯片，該芯片采用自主研發的WLVSP技術方案集成RGB三色和CMOS驅動背板，突破了小型化的限制，也是單片全彩微顯示芯片的新突破。

根據諾視科技介紹，WLVSP技術方案融合了集成電路工藝和LED，將多個發光單元在垂直方向進行堆疊，突破了尺寸、成本、良率、性能等多個方面的瓶頸。

另一家微顯示芯片廠商鐳昱則自研了光刻式量子點制程（QDPR），提升了微顯示芯片色彩和色域的表現，其中全彩微顯示屏的sRGB色域比例提升至147.2%，NTSC色域比例提升至104.3%，DCI-P3色域比例提升至108.5%。目前鐳昱已經推出了0.11英寸及0.22英寸單片全彩微顯示屏。

調研機構洛圖科技預測到2025年，全球智能眼鏡的出貨量將突破500萬副。不管是AR設備還是VR設備廠商都在挑戰顯示體驗的技術瓶頸。LEDos的技術挑戰不僅僅是Micro LED芯片的小型化，還需要更小尺寸的同時，實現亮度、分辨率以及色彩等各方面的提升。