中國海關總署公布的數據顯示，2024年前5個月，中國集成電路出口額約626.13億美元，同比增長21.2%。其中，5月出口額約126.34億美元，同比增長28.47%。前五個月，集成電路進口額同比增長13.1%。

據國聯證券研報，中國半導體市場約占全球半導體市場的三成。中國企業大規模投入傳統芯片制造，正處于全球芯片產業即將迎來復蘇的時點（28nm等成熟制程）。

有機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國芯片制造商在2024年的產能預計將同比增長13%，達到每月860萬片晶圓。

據報道，這一波出口成長，是在美國對先進制程技術和設備實施出口管制，使中國大陸轉而擴大投入成熟制程的大背景下實現的，其背后是晶圓廠產能與制程規劃，半導體設備、材料的進出口，以及芯片和代工生產定價競爭等許多因素在運作。

根據SEMI統計，盡管2023年半導體產業不太景氣，但全球晶圓廠產能仍曾長了5.5%至每月2960萬片晶圓，中國大陸引領了這一波擴張。數據顯示，2023年中國大陸的成熟制程產能已占了全球的29%，位居第一。

與此同時，中國大陸芯片產能的擴張帶動了半導體設備、材料等需求增長。據SEMI、日本半導體制造設備協會(SEAJ) 近日公布統計數據，整體而言，今年第一季中國大陸市場銷售額達125.2 億美元、較去年同期暴增113%，連續第四季成為全球最大芯片設備市場。

多位巴克萊分析師認為，未來三年內，中國的芯片產能有提升60%的潛力，尤其是40nm-65nm的成熟制程，將是增量的主要貢獻力量。

另據統計，除了7座已暫停的晶圓廠，目前中國大陸已有44座晶圓廠，其中12吋晶圓廠25座，6吋廠4座，8吋廠15座。此外，還有正在興建的晶圓廠22座，其中12吋廠15座，8吋廠8座。未來，中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等廠商也計劃興建10座晶圓廠，其中12吋廠9座，8吋廠1座。整體來看，預計2024年底，中國大陸將興建32座大型晶圓廠，且大多鎖定成熟制程。

對于未來發展，TrendForce表示，預計2027年中國大陸成熟制程產能的全球比例將達到39%。

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審核編輯 黃宇