和 iPhone 5c 相比，iPhone 5s 的升級更有誠意：64 位 A7 芯片、M7 協處理器和 Touch ID 指紋傳感器都能激起人們的期待。iFixit 提前拿到機器，一份翔實的拆機報告趕在 iPhone 5s 發售時出爐。來了解下 iPhone 5s 的內部構造吧。

除了 A7 處理器和兩款當時未知的 MEMS（微機電系統）之外，我們在主板上一眼便能夠看到許多似曾相識的部件。另外我們還看到了由德商戴樂格半導體（Dialog Semiconductor）生產的全新電源管理電路，以及凌云邏輯（Cirrus Logic）供應的音頻解碼及丁類放大器。還有一部分部件目前暫時難以辨認。

拆解依舊從底部螺絲開始，撬開前面板四周后就可以用吸盤取下屏幕。

連接 Home 鍵和 Touch ID 傳感器的排線在打開屏幕時很容易被扯斷，另外，“和 iPhone 5 相比，5s 的內部構造幾乎沒有變化。”

電池由惠州德賽制造，輸出電壓為 3.8v、容量為 1560mAh。不同規格的 iPhone 5s 似乎使用不同廠商的電池，比如 16G “太空灰”用的是新普的電池。

斷開屏幕與 FaceTime 鏡頭和觸摸傳感器的連接，就可以取出 5s 的前面板。“屏幕看起來和 iPhone 5 沒區別。”

剝離出 Touch ID 傳感器。Touch ID 是一枚 CMOS 芯片，來自一年前被蘋果收購的 AuthenTec，本質上是個能生成用戶指紋節點圖片的微型電容器組。由此而來的一個擔憂是：傳感器上的藍寶石保護層是否像多數 CMOS 指紋掃描儀一樣，會隨著時間降解老化。

iSight 主鏡頭背部標有 DNL333 41WGRF 4W61W，底部標號為 AW32 65BD 4511 b763。Chipworks 技術分析部門副總裁 Jim Morrison 說：“DNL 噴碼的數字格式與 iPhone 4S 和 iPhone 5 使用的索尼 IMX145 鏡頭模塊相同。側面噴碼不一樣，（但還能確定）5s 的鏡頭依舊來自索尼。”

5s 的內部構造經過優化，iPhone 5 上容易造成信號丟失的天線線纜徹底消失。

Wi-Fi 模塊為村田 339S0205，基于博通 BCM4334。16G 和 64G 版 iPhone 5s 的 Wi-Fi 模塊均來自村田，但主板設計有點不同：右側主板上印有 94V-0 噴碼而左側沒有，可能來自不同廠區。

主板上的芯片組：

紅色區域為海力士 H2JTDG8UD3MBR 閃存顆粒

橙色區域為高通 PM8018 電源管理芯片

黃色區域為 TriQuint TQM6M6224 濾波器

綠色區域為蘋果 338S1216

藍色區域為博通 BCM5976 觸屏控制器

紫色區域為德儀 37C64G1

黑色區域為思佳訊 77810

其它芯片：

紅色區域為思佳訊 77355

橙色區域為安華高 A790720

黃色區域為安華高 A7900

綠色區域為蘋果 338S120L

背部芯片組：

紅色區域為蘋果 A7 APL0698 處理器，5s 的內存可能為 1G

橙色區域為高通 MDM9615M LTE 通信模塊

黃色區域為高通 WTR1605L 收發器，支持 LTE/HSPA+/CDMA2K/TD-SCDMA/EDGE/GPS

芯片組中沒有發現 M7 協處理器，可能被整合到 A7 內部

評測顯示，A7 的高效能更多由 ARMv8 指令集實現，而非 64 位架構。ARMv8 在過去 2年里已經證明可以提高芯片運行效率和速度，同時不影響電池壽命。

5s 的外圍設計和 iPhone 5 相同，區別是 5s 的揚聲器更易取出。在取出揚聲器后，就可以一次取出耳機插孔、麥克風和 Lightning 接口。

取出背部線纜，可以看到主鏡頭旁的 True Tone 雙閃光燈。

最后照例是張全家福：

在滿分為 10 的易修指數中，iPhone 5s 拿到 6 分。和 iPhone 5 一樣，5s 的屏幕也是最早被取出的組件，但取出時需要加熱和反復撬動。而高度整合的屏幕和新加入的 Touch ID 勢必會增加機子的維修成本。

【更新】

Chipworks 的拆解帶來更多信息：A7 采用 28nm 制程，依舊由三星制造。Chipworks 還發現了 M7 協處理器的蹤跡，M7 由恩智浦制造，屬于恩智浦旗下 LPC1800 系列芯片。M7 協處理器基于 ARM Cortex-M3 架構，耗電量非常少。

M7 協處理器

M7 對于蘋果來說是個新的方向，為了達到降低能耗的目的，它被用以收集并處理加速計、陀螺儀和電子羅盤的數據。盡管如此，這塊芯片在主板上很難被找到，以至于有傳言說 iPhone 5s 根本沒有搭載 M7 協處理器。這或許是因為蘋果在發布會中展示的芯片形象給人們帶來了誤導。

幸運的是，我們終于鎖定了 M7，它實質上是由恩智浦（NXP）半導體公司生產的 LPC18A1 芯片。恩智浦 LPC1800 系列性能很高，基于 Cortex-M3 微控制器。我們曾通過分析師和合作伙伴的渠道，認定 M7 將會由恩智浦來供應。現在事實的確如此，這對于他們來說是一次大勝。

M7 負責處理并轉換來自加速計、陀螺儀、電子羅盤這些獨立傳感器的輸入信號，它們都被安裝在主電路板上。根據我們對蘋果傳統的了解，陀螺儀和加速計應該出自意法半導體（STMicroelectronics），而羅盤則是 AKM 公司的產品。之后我們確認羅盤部件確實是 AKM 提供的 AK8963。

M7 之子 — 三軸加速計、三軸陀螺儀和電子羅盤

上文中我們提到過兩個神秘的 MEMS，芯片上分別標有 B361LP 和 B329 的字樣，這讓我們很感興趣。經過確認，前者是由博世（Bosch） Sensortech 生產的 BMA220 三軸加速計。在我們的記憶中，這是蘋果第一次采用博世的 MEMS，這與我們剛才的猜測不一樣，因為這一款此前一直是由意法半導體所獨占。博世你贏了！

至于那塊標注著 B329 的 MEMS，則確實是由意法半導體提供的三軸陀螺儀。

電子羅盤部分此前已經說過，是由 AKM 生產的 AK8963。AK8963 內置一個磁傳感器，用以感知 X 軸、Y 軸和 Z 軸，此外它還有一塊傳感器驅動電路、一塊運算電路和一個信號放大鏈。

A7 處理器

iPhone 5s 采用的是蘋果全新的 A7 處理器，一款 64 位 ARM 系統芯片。通過分析師我們早已得知這款芯片仍舊由三星提供，接下來的照片展示了它的外部工藝、封裝、標識、頂部金屬層等細節，最后一張圖則是其多晶硅晶粒照片。

A7 確實出自三星之手

光從外觀來看，A7 與上一款芯片幾乎完全一樣，但真相確是隱藏在內部的，因此我們只能夠通過數據來說話。下圖是一張蘋果 A6 芯片（APL0598）橫截面的電子顯微鏡圖像，展示了一組晶體管，很明顯是三星的 32nm HKMG（金屬柵極）工藝。為了方便起見我們測量了十個晶體管的總長度，得到 1230nm 這個數據，因此其柵極間距為 123nm。

再來看看 A7 芯片（APL0698），使用相同的計算方法得到的結果是 114nm，即便算上誤差（+/- 5nm）我們也能夠保證柵極間距確實減小了。這也就是說，A7 芯片與三星的 Exynos 5410 一樣，采用的是 28nm HKMG 工藝。盡管 4nm 的差距聽上去很小，但大家需要注意的是實質減少的是面積，而非單純的直線長度。因此，實際的差距是 28×28 / 32×32 = 784 / 1024，相當于只用了 77% 的面積就實現了與之前相等的功能。考慮到 A7 芯片的大小為 102×102mm，而 A6 僅為 97×97mm，這多出來的地方就能夠實現更多職能。

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