5月31日，據集邦咨詢報道，碳化硅（SiC）市場價格戰即將展開。經過對供應鏈廠商的深入調研，普遍預期碳化硅晶圓價格下滑。

環球晶圓（GlobalWafers）首席執行官徐秀蘭指出，碳化硅降價源于兩方面，即全球六寸晶圓供應增加以及電動汽車需求減緩。此外，山東天岳先進（SICC）在投資者報告中闡述了自身降價的兩種因素：技術提升和規模效益降低了晶圓成本。

在技術層面，除國際大廠外，SemiSiC、JSG、SICC、GZSC、Synlight Crystal、Tankeblue、KY Semiconductor、Hunan San’an Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semi及GlobalWafers等十余家中國企業已進入八寸SiC硅片樣品交付與小批量生產階段。

在規模效益方面，盡管部分SiC硅片制造商早期投資項目已進入回報期，但仍有眾多企業將重心轉向八寸硅片生產。

碳化硅晶圓價格下滑乃必然趨勢，多數企業對此持樂觀態度。南京晶升裝備（CGEE）表示，市場空間擴大和良率提高必將引發價格調整，短期內可能給相關企業帶來壓力。

然而，從整個供應鏈角度看，產量提升和價格下降所帶來的益處遠超弊端。這意味著成本降低將激發更多下游應用，推動行業持續發展。