5月27日，寒武紀成功舉辦2023年年度股東大會，通過多項議案，如《2023年度董事會工作報告》《2023年度監事會工作報告》《2023年年度報告》及其摘要等。愛集微作為重要機構股東，親自出席并投下贊成票。

云端市場持續主導，邊緣需求潛力巨大

2023年，AI大模型熱度不減，市場對以人工智能芯片為核心的智能算力需求日益增加。人工智能運算需處理大量數據、應對高并發訪問、頻繁讀寫內存，且不同領域的運算模式多樣，這給芯片設計帶來極大挑戰。相較于CPU、GPU等傳統芯片，通用型智能芯片更能滿足人工智能算法的關鍵運算需求，在性能和功耗方面表現出色。據Gartner預測，全球人工智能芯片市場規模將持續擴大，2023年達530億美元，2024年增至671億美元，2027年進一步攀升至1194億美元。

作為全球領先的智能芯片企業，寒武紀致力于提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。財報顯示，2023年，寒武紀實現營收7.09億元，毛利總額4.91億元，同比增長2.33%；毛利率69.16%，同比提升3.40個百分點。盡管歸屬于上市公司股東的凈利潤為負8.48億元，但較去年同期虧損額已減少4.08億元，降幅達32.47%。

報告期內，寒武紀智能芯片及加速卡業務貢獻收入1.01億元。在視覺大模型領域，與智象未來達成算力產品合作，并深度適配視覺多模態大模型，為其在線商業應用提供算力支持。在語言大模型領域，與百川智能等完成大模型適配，并獲產品兼容性認證。此外，寒武紀還在多個垂直領域探索大模型的應用與落地。在智能計算集群系統業務方面，寒武紀積極參與臺州、沈陽算力基礎設施建設，實現收入6.05億元。隨著人工智能技術的發展，算力基礎設施需求逐年上升，寒武紀的智能計算集群系統業務有望在更多城市得到推廣。

寒武紀研發的寒武紀1A處理器是全球首款商用終端智能處理器IP產品，思元100（MLU100）芯片則是中國首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武紀首款云端訓練智能芯片，采用7nm工藝，理論峰值性分別高達1024TOPS、512TOPS。思元370（MLU370）芯片是寒武紀首款采用Chiplet（芯粒）技術的人工智能芯片，算力是思元270的兩倍。

堅持高效研發 提供全品類產品

鑒于人工智能運算的獨特特性，包括高運算量、高并發度及訪存頻繁，且各細分領域如視覺、語音及自然語言處理擁有不同且高度多樣化的運算模式，這無疑給智能芯片的微架構、指令集、制程工藝及相關軟件系統帶來極大挑戰。但在這一背景下，寒武紀仍堅定地致力于高效研發投入，以期打造適應新格局的智能芯片產品。

據悉，寒武紀已開始研發新一代智能處理器微架構及指令集。此番升級將針對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及推薦系統大模型的訓練推理等關鍵場景進行優化，從而提高產品在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面的競爭力。此外，寒武紀還在基礎軟件系統平臺上進行優化和迭代。訓練軟件平臺新增功能和通用性支持，并全力推動大模型及推薦系統業務的支持和優化；推理軟件平臺則開發出支持大語言模型和多模態 AIGC 推理業務的基礎軟件，并持續優化，以加快實際應用部署。

近年，“東數西算”全面啟動，旨在整合優化國內算力資源，為數字經濟注入強勁動力。據中金公司研究報告顯示，智能計算中心因其聚焦訓練任務、強算力、低延時的特性，有望成為“東數西算”的重要組成部分，而智能芯片作為其核心組件，將迎來廣闊的市場前景。同時，隨著 AIGC 技術日趨成熟，智能算力需求亦隨之增長。寒武紀承諾將為云端、邊緣端、終端提供全品類系列化智能芯片和處理器產品。

值得一提的是，寒武紀不僅是唯一一家同時具備人工智能推理和訓練智能芯片產品的企業，更是國內極少數具備先進集成電路工藝（如 7nm）下復雜芯片設計經驗的企業之一。