5月21日，總投資額達50億人民幣的半導體封測總部項目在江蘇常州金壇簽署協議。

據官方媒體消息，該項目是由制局半導體（江蘇）有限公司投資設立，旨在在華羅庚高新區建立新的總部。據悉，這將占用工業用地159畝，并計劃新建總面積大約12.5萬平米的高水準半導體工廠以及相關設施。

其第一階段占地59畝，投資高達15億人民幣，主要用于打造 HI-SiP模組研發中心、工程技術中心及半導體先進封測基地，以滿足汽車電子、通訊電子、AI、醫療、航空航天等領域的先進封測和器件模組需求。

預計將于2024年啟動建設，2026年上半年正式投入運營。而第二階段則將占用100畝土地，投資總額為35億人民幣，主要用于建設高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導體器件及模組制造基地。

預計2028年啟動建設，2029年正式投入運營。項目全面投產后，預期年產值將達到50億人民幣。

根據天眼查數據，制局半導體（江蘇）有限公司成立于2024年5月21日，注冊資本為1億元，由浙江熔城半導體有限公司與王宇共同持有股份。

近年來，常州市政府積極布局半導體產業，制定并實施了《化合物半導體產業創新發展三年行動計劃》，聚焦化合物半導體的材料、設備、芯片、模塊、系統應用等關鍵環節，明確了化合物半導體芯片設計業、晶圓制造業、封裝測試業、材料產業、設備及零部件五大產業發展方向，力求在未來三年內使化合物半導體產業規模突破300億元。