SEMICONductor Industry Association （SEMI）發(fā)布首季度報告顯示，全球晶圓廠季度產(chǎn)量現(xiàn)已突破4億片（以12英寸計算），同比上升1.2%，且第二季度有望進一步提升至1.4%。

SEMI指出，受全球人工智能（AI）與高速運算（HPC）需求推動，消費電子市場逐漸恢復(fù)，而汽車及工業(yè)領(lǐng)域需求有所下降。盡管如此，今年上半年半導(dǎo)體行業(yè)總體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，下半年有望實現(xiàn)全面反彈。

在今年第一季度各領(lǐng)域的銷售表現(xiàn)方面，SEMI數(shù)據(jù)顯示，電子產(chǎn)品銷售額同比增長1%，預(yù)計第二季度將繼續(xù)攀升至5%；集成電路（IC）銷售額則同比大漲22%，預(yù)計第二季度仍將保持21%的高增長率。此外，IC庫存水平在第一季度已基本穩(wěn)定，預(yù)計本季度將進一步降低。