半導體權威研究機構Knometa最新研究報告揭示，2023年末截止時全球半導體產能分配情況如下：韓國占比22.2%，中國臺灣22.0%，中國大陸19.1%，日本13.4%，美國11.2%，歐洲4.8%；未來趨勢則預示著中國大陸的產能份額有望穩步上升，預計到2026年躍升至全球首位，而日本的份額則呈下滑趨勢，預計從2023年的13.4%降至2026年的12.9%。

自新冠肺炎疫情爆發以來，全球范圍內新建晶圓廠數量急劇攀升，各大經濟體為了解決供應鏈危機爭相出臺優惠政策，以吸引半導體制造業落戶本國。

報告預計，直至2026年，IC晶圓廠產能將保持7.1%的年均增長率，盡管2024年增長較為緩慢，但2025年和2026年新增產能將顯著提升。

全球各大半導體產業重鎮紛紛投建新廠，中國大陸亦不例外。盡管美國主導的半導體法規對中國大陸企業發展高端工藝有所限制，但中國大陸仍將致力于擴大晶圓產能，尤其是成熟工藝領域。

預計到2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為全球最大的IC晶圓產能基地。

眾多外資巨頭如三星電子、SK海力士、臺積電和聯電等在華設立晶圓廠，均已獲得部分半導體限制的豁免權。

截至2023年底，中國大陸IC晶圓產能的大部分來源于上述大型外資企業，以及力積電（通過其中國大陸子公司晶合集成）、德州儀器、AOS（阿爾法和歐米伽半導體）和Diodes等公司。

截至2023年末，中國大陸在全球晶圓生產中的份額約為19%，其中本土企業貢獻僅為11%。然而，隨著中國大陸企業產能的不斷提升，Knometa預測，到2025年中國大陸的產能份額將接近主要國家/地區水平，且到2026年中國大陸芯片產能將穩坐全球第一寶座。