來源：上海微技術工研院

近年來，隨著集成電路技術和微機電系統（MEMS）技術的飛速發展，非制冷紅外焦平面陣列探測器技術日趨成熟，系列化產品也逐步實現大規模量產。上海工研院聚焦“超越摩爾”集成電路核心工藝研發，并于2018年開始布局非制冷紅外探測器技術。經過多年的技術研發和攻關，建立由標準模塊工藝組成的紅外傳感器成套工藝平臺。

上海工研院已經為多家重要客戶提供非制冷紅外探測器通用工藝和定制化工藝服務，包括非晶硅和氧化釩（VOx）技術路線，多顆產品進入量產，產品性能優越。就像元尺寸而言，上海工研院已成功量產17μm和12μm的產品，8μm像元的產品也已完成技術開發，正在開始小批量量產。從陣列規模上看，上海工研院可以提供從小到大不同像素超大陣列產品的選擇，幫助客戶提升產品競爭力。

圖1 氧化釩非制冷紅外探測器成套工藝

隨著越來越多客戶提出更多的技術需求，上海工研院將進一步優化已有平臺工藝，持續開發新的技術，并不斷提高產品良率和工藝的穩定性，為廣大客戶提供優質的服務。

審核編輯 黃宇