領先的以色列合同芯片制造商Tower半導體發布公告，預計2024年度業績將得到提升。盡管經濟下滑使得工業與汽車芯片需求放緩，但該公司仍超額完成了2024年第一季度的利潤和收入預期。

據了解，Tower半導體主要生產應用于汽車、醫療傳感器及電源管理的模擬芯片。剔除一次性項目影響，該公司今年首季稀釋后每股盈利為46美分，低于去年同期的55美分；收入則由3.56億美元降至3.27億美元。

根據LSEG數據，Tower半導體預計調整后每股盈利39美分，收入為3.245億美元。

Tower半導體首席執行官Russell Ellwanger表示：“市場整體表現疲軟。”他特別提到，電源管理和汽車芯片需求明顯下滑。

然而，Ellwanger也強調：“雖然第一季度業績相對較弱，但我們相信后續仍有增長空間。”

他進一步解釋稱，汽車銷售隨經濟增長而下滑，而數據中心等領域的客戶因前期囤積過多庫存，現已減少芯片采購。

盡管如此，Tower半導體仍需擴大產能。Ellwanger坦言：“當前全球局勢充滿不確定性，消費者購買力隨之降低。”

近幾個季度以來，半導體企業紛紛致力于消化汽車行業的過剩庫存，這給如Tower半導體這類生產模擬、混合信號芯片和傳感器技術的企業帶來壓力。

關于巴以沖突是否對Tower半導體產生實質影響，Ellwanger回應稱無直接影響，且公司預計第二季度營收將達3.5億美元，上下浮動范圍為5%，高于分析師預期的3.348億美元。

他同時透露，Tower半導體預計第二季度環比增長超過7%，第三季度和第四季度將實現“顯著增長”。