受益于消費(fèi)電子產(chǎn)品和人工智能需求的增長(zhǎng)，臺(tái)積電4月?tīng)I(yíng)業(yè)額較去年同期大幅提高60%，環(huán)比增長(zhǎng)20.9%，達(dá)到了2360億新臺(tái)幣（相當(dāng)于73億美元）的歷史次高記錄，僅此于2023年10月創(chuàng)下的最高紀(jì)錄2432億新臺(tái)幣。前四個(gè)月，臺(tái)積電總銷(xiāo)售額已達(dá)8286.65億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)26.2%。

自3月份以來(lái)，臺(tái)積電收入增長(zhǎng)加快至34.3%，預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收將再增長(zhǎng)約三分之一，這主要得益于人工智能半導(dǎo)體的旺盛需求。全球智能手機(jī)行業(yè)在今年前三個(gè)月實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，尤其是競(jìng)爭(zhēng)激烈的中國(guó)大陸市場(chǎng)，這或?qū)⒋碳づ_(tái)積電移動(dòng)芯片訂單的增加。

盡管臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家對(duì)復(fù)蘇速度提出警告，但他也承認(rèn)，英偉達(dá)的人工智能芯片在緩解個(gè)人電子產(chǎn)品需求方面發(fā)揮了重要作用。

分析人士認(rèn)為，臺(tái)積電4月?tīng)I(yíng)收的顯著提升主要源于高性能運(yùn)算（HPC）需求的激增，客戶對(duì)3nm和5nm先進(jìn)制程技術(shù)的需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率持續(xù)上升。此外，蘋(píng)果3nm投片量產(chǎn)、英特爾第二季度開(kāi)始投片量產(chǎn)、英偉達(dá)、AMD等HPC訂單的持續(xù)增加，以及聯(lián)發(fā)科新款旗艦天璣9300+的投片預(yù)期上漲，都將進(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)積電取得優(yōu)異業(yè)績(jī)。

臺(tái)積電預(yù)測(cè)，第二季度營(yíng)收將在196億至204億美元之間，按中位數(shù)計(jì)算，季度增長(zhǎng)率約為6%。分析師預(yù)計(jì)，臺(tái)積電5月和6月的平均單月?tīng)I(yíng)收將在1986億至2115億新臺(tái)幣之間。

受益于服務(wù)器人工智能業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年美元營(yíng)收將增長(zhǎng)21%至26%，超過(guò)整個(gè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)14%至19%的增長(zhǎng)水平。