華虹半導(dǎo)體于5月9日晚間公布了其2024年第一季度財(cái)報(bào)。據(jù)報(bào)告，公司在本季度實(shí)現(xiàn)銷售收入4.6億美元，同比增長(zhǎng)1.0%，與預(yù)期持平。毛利率則達(dá)到了6.4%，環(huán)比增長(zhǎng)2.4個(gè)百分點(diǎn)，超出預(yù)期。

經(jīng)過(guò)兩年的調(diào)整期，業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)將在2024年迎來(lái)反彈，市場(chǎng)需求和芯片價(jià)格都有望逐步攀升。華虹半導(dǎo)體在這一背景下，不僅積極儲(chǔ)備技術(shù)，還在穩(wěn)步擴(kuò)大產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)下游市場(chǎng)的復(fù)蘇。

作為晶圓代工廠，產(chǎn)品質(zhì)量和效率至關(guān)重要，因此技術(shù)研發(fā)成為了華虹半導(dǎo)體發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。公司始終致力于新技術(shù)和新工藝的研發(fā)，2024年第一季度的研發(fā)費(fèi)用接近3.48億元，同比增長(zhǎng)4.73%。此外，公司一季度的研發(fā)投入占營(yíng)收比重較去年同期提高了2.96個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了10.55%，呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

在產(chǎn)能方面，華虹半導(dǎo)體同樣取得了顯著進(jìn)展。截至一季度末，公司8英寸月產(chǎn)能已達(dá)39.1萬(wàn)片，總產(chǎn)能利用率為91.7%，較上季度提升7.6個(gè)百分點(diǎn)。總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，公司首條12英寸生產(chǎn)線今年全年月產(chǎn)能將達(dá)9.45萬(wàn)片，第二條生產(chǎn)線也在建設(shè)中，預(yù)計(jì)年底完工。4月20日，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目FAB9主廠房提前完成結(jié)構(gòu)封頂，這條月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線正在加快建設(shè)。

隨著12英寸產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)充，華虹半導(dǎo)體有望為長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展提供強(qiáng)大支持。值得一提的是，華虹半導(dǎo)體對(duì)區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈的貢獻(xiàn)得到了上海市浦東新區(qū)人民政府的高度評(píng)價(jià)，連續(xù)兩年榮獲“浦東新區(qū)先進(jìn)制造業(yè)突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。

隨著晶圓代工行業(yè)的回暖跡象顯現(xiàn)，市場(chǎng)信心也在逐步恢復(fù)。據(jù)集邦咨詢預(yù)測(cè)，各大晶圓廠整體稼動(dòng)率有望在24Q2實(shí)現(xiàn)逐季上升。國(guó)金證券則認(rèn)為，隨著芯片設(shè)計(jì)公司庫(kù)存消化、終端需求回暖，客戶補(bǔ)庫(kù)存將加速傳導(dǎo)至上游晶圓廠，制造端稼動(dòng)率回升將成為必然趨勢(shì)。同時(shí)，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)部分競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯的芯片品類有望出現(xiàn)價(jià)格回暖。