5月8日，浙江晶盛機電股份有限公司（簡稱晶盛機電，股票代碼300316）于2023年度股東大會上通過《2023年度董事會工作報告》、《2023年年度報告全文及摘要》以及《2023年度利潤分配預案》等九項議案。

愛集微作為該公司的機構股東出席會議，并與晶盛機電董事長曹建偉就市場及公司發展進行深入交流。

據晶盛機電2023年年度報告披露，公司全年營收達到179.83億元，同比增長69.04%；歸母凈利潤45.58億元，同比增長55.85%。今年第一季度，公司營收45.10億元，同比增長25.28%；歸母凈利潤10.70億元，同比增長20.65%；扣非凈利潤11.02億元，同比增長26.00%；經營活動產生的現金流量凈額為1.22億元，同比下降71.73%。

細分業務看，2023年晶盛機電設備及服務營收128.12億元，同比增長51.29%；材料業務受益于石英坩堝的快速發展，同期營收41.63億元，同比增長186.15%。

優異的業績表現，使得公司在2023年以“先進材料、先進裝備”為雙引擎的可持續發展戰略下，不斷加大研發投入，優化產品結構，實現業務多元化發展。

在設備領域，無論光伏設備還是半導體設備，晶盛機電在2023年都取得了顯著成果。

近年來，各國紛紛出臺能源政策，推動太陽能光伏產業發展，加速能源轉型進程。據中國光伏行業協會數據，2023年全球太陽能光伏新增裝機容量將達390GW，同比增長69.56%；其中，國內新增裝機216.88GW，同比增長148.12%，穩居全球首位。國際能源署預測，到2028年，中國將占據全球新增可再生能源發電量的60%。隨著“雙碳”戰略的持續推進，中國光伏產業在技術和規模上進一步鞏固其全球領先地位。

對此，曹建偉表示，雖然2023年全球半導體和光伏市場面臨諸多挑戰，且短期內光伏市場可能出現產能過剩問題，但長期市場需求依然旺盛。隨著技術進步和成本降低，光伏產品將更廣泛應用，預計未來幾年市場需求將大幅提升。

在光伏產業中，晶盛機電已形成覆蓋硅片、電池、組件全產業鏈的核心裝備制造能力，其全自動單晶硅生長爐產品在國際市場占有重要地位。此外，公司專注于材料生產及加工裝備鏈，通過數字化和智能化連接，為客戶提供自動化+數字化+AI大數據的解決方案，提高生產效率。2023年，晶盛機電持續推進新產品技術升級，相繼推出環線切割機、脫膠插片清洗一體機以及硅片分選裝盒一體機等高智能創新產品，通過高度集成的自動化提升效率和良率，實現成本效益最大化。針對下游更高轉換效率需求，公司推出基于N型產品的第五代單晶爐，引入超導磁場技術，拓寬低氧N型晶體生長工藝窗口，有望進一步提升N型電池效率。在電池環節，公司開發出兼容BC和TOPCon工藝的PECVD、LPCVD、擴散、退火、單腔室多舟ALD和舟干清洗等設備，實現差異化競爭優勢。在組件環節，公司加強了疊瓦組件整線設備供應能力。

曹建偉表示，技術創新是光伏行業發展的關鍵驅動因素。晶盛機電將持續加大研發投入，推動產品更新換代，助力光伏轉化效率提升，推動行業技術發展。同時，面對國際市場的不確定性，公司計劃在國外布局產能，降低對單一市場的依賴，保障全球供應鏈穩定。

據年報披露，2023年晶盛機電積極拓展海外市場，除土耳其、挪威、墨西哥、越南項目外，還成功打入美國市場。同時，公司優化境外服務平臺建設，在新加坡及馬來西亞設立控股子公司，拓寬服務渠道，建立本土化服務中心，以優質技術服務滿足海外客戶需求，加速國際化進程。

在半導體設備領域，晶盛機電持續推出功率半導體和先進制程領域新品，搶占國產替代市場份額。2023年，公司成功研發8英寸及12英寸常壓硅外延生長設備并實現銷售，開發8英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長設備；成功開發用于碳化硅襯底片和外延片量檢測的光學量測設備；成功開發12英寸三軸減薄拋光機及12英寸減薄拋光清洗一體機。在先進制程領域，8英寸及12英寸硅減壓外延生長設備及ALD設備進入驗證階段。

曹建偉指出，半導體市場近年來快速增長，特別是國產化進程的加速，為國內半導體設備制造商創造了廣闊的市場空間。他表示，“對于晶盛機電來說，材料和半導體業務的增長勢頭強勁。

在材料領域，晶盛機電逐漸涉足高純石英坩堝、藍寶石材料、碳化硅材料及金剛線等多類具備廣泛應用前景的產品，建立起公司的第二增長點。2023年，晶盛機電加大力度提升寧夏坩堝生產基地的產能，并逐步釋放產能以推動業績快速增長。根據年報，公司正在積極推進金剛線二期擴產項目，并投資鎢絲金剛線產能，以加快其產業化進程，為公司多元化業務發展提供支持。此外，公司還在不斷強化大尺寸碳化硅材料的研發，建成并投產了“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”，以加快產業化落地。據悉，該公司生產的6英寸和8英寸晶片的核心質量參數已達到行業一流水準，贏得了國內外客戶的高度評價，并實現了批量出貨。特別值得一提的是，晶盛機電子公司晶信綠鉆在培育鉆石技術上取得了新的突破，這將進一步推動公司培育鉆石業務的發展。

在第三代半導體領域，晶盛機電持續投入大尺寸碳化硅材料及設備的研發，推動技術和工藝創新。一方面，公司在碳化硅材料長晶及加工的技術和工藝上持續精進，良率得到顯著提高，成功開發出6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片，目前公司6英寸和8英寸量產晶片的核心位錯可穩定實現TSD《100 個/cm2，BPD 《400 個/cm2，達到行業領先水平。另一方面，公司于2023年推出了6英寸雙片式碳化硅外延設備、8英寸碳化硅外延設備。其中，6英寸雙片式碳化硅外延設備在外延產能、運營成本等方面已取得國際領先優勢，相較于單片設備，雙片設備單臺產能提升70%，單片運營成本降低30%以上，為客戶帶來巨大價值。8英寸碳化硅外延設備兼容6、8英寸碳化硅外延生產，解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，外延的厚度均勻性1.5%以內、摻雜均勻性4%以內，同樣達到行業領先水平。

值得注意的是，晶盛機電目前手持大量訂單，有望為未來業績增長提供有力支撐。截至2023年12月31日，公司未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總額高達282.58億元，其中未完成半導體設備合同金額為32.74億元。晶盛機電表示，隨著光伏、半導體和材料三大板塊業務的持續推進，公司有望實現營收迅速突破300億元的目標。