根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)報告顯示，中國在SiC功率半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)領先地位，特別是在功率元件業(yè)務中達到了42.4%的高占比。這一領域涵蓋了Fabless、IDM以及Foundry等多個子行業(yè)。

此外，中國在SiC襯底和外延材料制造方面也日益受到國際市場的認可，逐漸在全球供應鏈中占據(jù)重要地位。盡管如此，國內(nèi)廠商在晶體厚度和一致性方面仍需加強技術積累，以便在汽車電驅(qū)系統(tǒng)等高端應用場景中更廣泛應用。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2023年，中國N-Type SiC襯底的產(chǎn)能達到1020Kpcs，天科合達在這一市場上繼續(xù)保持領先。隨著新能源汽車、光伏、儲能和充電樁等行業(yè)的迅猛發(fā)展，SiC功率元件市場需求急速擴大。

光伏儲能是中國SiC市場的最大應用場景，占比達38.9%。然而，未來汽車市場的快速發(fā)展預計將在2026年將光伏儲能超越，市場份額可能高達60.1%。

目前，中國大約有70家企業(yè)進入SiC功率元件行業(yè)，市場競爭愈發(fā)激烈。在此背景下，部分廠商退出了競爭較低的二極管市場，轉(zhuǎn)而專注于具有核心競爭力的MOSFET業(yè)務。

至于SiC晶圓制造，中國目前有約24家廠商參與其中，其中包括15家IDM廠商和9家Foundry廠商。在晶圓產(chǎn)能方面，叁安光電和積塔半導體分別在IDM和Foundry廠商中排名首位。

盡管中國在SiC晶圓廠產(chǎn)能擴展方面仍在努力，但目前MOSFET的有效產(chǎn)能還不到全球的10%。但是，從2023年第四季度開始，這一狀況開始逐步改善。