據全球第三大、臺灣最大半導體矽晶圓制造商環球晶科技（6488）董事長徐秀蘭昨日透露，由于半導體庫存積壓嚴重且多重因素存在不穩定因素，其企業今年營收恐難實現連續三年增長。盡管AI和存儲器領域需求強勁，但徐秀蘭預計環球晶2023年收入只能維持去年水平。

環球晶近期舉行了法說會，徐秀蘭在此次會議上公布了上述信息。該公司自2021年起連續三年保持增長，但徐秀蘭預計今年業績將與去年持平，結束這一增長態勢。此外，環球晶還宣布，截至今年第一季度末，其長期預付款額為10.1億美元（約合新臺幣350.3億元），較去年年底的11.6億美元有所下降。

此前，另一家知名矽晶圓制造商德國世創也發出警告稱，客戶庫存消化速度緩慢，難以預測何時能恢復到正常水平，未來幾個季度可能繼續面臨需求疲軟的困境。世創甚至下調了2024年的預期，預計全年銷售額將同比減少10%，EBITDA也將不足3億歐元。

徐秀蘭坦誠地表示，當前情況與年初預期存在諸多差異，包括日元和新臺幣匯率波動、地震影響以及汽車需求低于預期等問題。雖然庫存正在逐漸消化，但速度比預期要慢，幸運的是存儲器和AI應用需求超出預期。

徐秀蘭預計，環球晶本季度業績將略高于第一季度，考慮到今年既有積極因素又有不利因素，全年營收目標與去年持平。她認為，下半年矽晶圓產業和公司整體表現都將優于上半年，但仍需關注降息步伐、油價變動和電動車需求放緩等不確定性因素。

作為半導體上游關鍵材料，徐秀蘭指出，AI應用熱潮和存儲器需求激增，成為推動半導體行業發展的關鍵動力。隨著客戶產能利用率提高，整體庫存水位有望逐漸恢復正常，預計下半年表現將超過上半年，但仍需警惕降息、油價和電動車需求放緩等風險。

徐秀蘭強調，環球晶專注于市場趨勢，加大了先進制程專用優質晶圓產品的生產比例，并在具有增長潛力的地區啟動擴產計劃以滿足日益增長的先進制程需求。她還提到了高頻寬存儲器（HBM）應用在下半年的重要性。

關于403大地震的影響，徐秀蘭表示，地震當日部分長晶爐受影響，但得益于充足的矽晶棒庫存，經過檢查后環球晶各生產線均已順利恢復運行，對公司營收幾乎無影響。

此外，環球晶位于美國的12英寸新工廠建設進展順利，有望成為美國乃至全球最大的矽晶圓制造基地。環球晶表示，已經提交了芯片法案（CHIPS ACT）的完整申請文件，目前正在與美國商務部的芯片計劃辦公室（CPO）討論相關補貼事宜。