晶揚推出單向四路，超低容值，超低鉗位電壓，小封裝保護器件TT0354SP/TT0354SP-HFx-適用于USB3.X等高速接口的靜電保護方案

01 USB應用需求不斷增加并普及

隨著消費者對數據傳輸速度和穩定性要求的提高，USB 3.0、USB 3.1、USB 3.2等新型USB標準的普及，為用戶提供了更快的數據傳輸速度和更可靠的連接。許多設備，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器、數碼相機、物聯網 (IoT）模塊、外部存儲設備等都采用了USB接口作為數據傳輸和充電的標準接口。

消費者對USB應用需求的增加會帶來對靜電防護的更高需求。靜電對于電子產品可能造成的危害包括：

電子設備損壞：靜電放電/浪涌可能會引起瞬時高電壓，超過USB主控芯片或電路的承受范圍，導致USB接口或電路板損壞，使設備無法正常工作。

數據丟失或損壞：靜電放電/浪涌也可能干擾USB信號傳輸，導致數據傳輸錯誤或丟失，影響設備的功能和性能。

因此，為了保護電子產品上USB接口的安全，使用靜電浪涌抑制器（ESD, Electro-Static discharge）或瞬態電壓抑制器（Transient Voltage Suppressors，TVS）等防護器件變得至關重要。

02 晶選防護方案

晶揚電子針對USB 3.X免受靜電放電/浪涌的損壞推出ESD新品TT0354SP/TT0354SP-HFx（用于信號線的保護），具有以下優點：

為確保通過USB 3.X傳遞的高速信號的完整性，新品均具有超低電容（VR=0V，f = 1MHz條件下：TT0354SP典型值為0.45 pF，TT0354SP-HFx典型值為0.43 pF；）。

采用我司獨有的深回滯前沿專利技術，新品均具有較低的鉗位電壓（IPP=5.5A時，TT0354SP鉗位電壓為3.6 V，TT0354SP-HFx鉗位電壓為3.3 V），相比普通的無回滯和淺回滯器件，新品的深回滯特性能為電路提供更好的保護性能。

具有較高的ESD耐受能力，能承受IEC 61000-4-2測試的12kV接觸放電和15kV空氣放電的ESD沖擊。

外形小巧，具有四通路的集成陣列式DFN2510封裝，可最大限度地減少在PCB上所占用的空間，且成本更低。

晶揚晶選USB 3.X靜電防護方案

用于信號和電源防護的ESD性能參數表

TT0354SP規格書

TT0354SP-HFx規格書

LAYOUT設計時的注意事項：

將ESD保護器件盡可能靠近I/O連接器放置，以減少ESD接地路徑，提高保護性能。

PCB布線盡可能走圓角或45度角，避免直角走線，以避免不必要的反射。

保持差分數據通道的正線和負線之間的走線長度相等，以避免共模噪聲的產生和阻抗失配。