近期，半導體產業鏈各公司第一季度業績穩固上升，部分因素歸因于新能源汽車行業的強勁增長。此背景下，北京車展成為眾多相關企業的舞臺，紛紛推出創新產品展示自身實力。

例如，小米公司借由語言大模型，革新了小愛同學的交互方式，使其能夠識別車輛前方環境乃至前車型號等信息。廣汽埃安發布的第二代AION V SUV搭載了ADiGO SENSE AI大模型，配備Orin X芯片、高線程激光雷達、5個毫米波雷達及11個視覺相機，硬件配置已達到L3級別的自動駕駛能力。

商湯絕影展示了感知決策一體化的自動駕駛解決方案UniAD，并在智能座艙領域推出兩款新品。華為發布了智能汽車解決方案新品牌——乾崑，涵蓋乾坤ADS 3.0智駕系統、新一代鴻蒙座艙、智能汽車數字平臺和云服務3.0等多項技術。新一代鴻蒙座艙搭載“車載千悟大模型”，構建了200+Apps的車機生態。

地平線發布了新一代車載智能計算方案“征程6”系列芯片，包含6款芯片，適用于不同等級的智能駕駛應用。旗艦級的征程6P具備560TOPS算力，最多支持24路攝像頭，最高分辨率高達18Mp，同時兼容多種傳感器。

黑芝麻智能首次展出武當系列首顆支持NOA行泊一體的單芯片平臺C1236，集成了NOA域控所需的傳感器接入、算法加速、線速數據轉發以及4K顯示等功能，以實現更高性價比。

科大訊飛全方位展示了星火大模型在智能駕駛、智能座艙、智能音效等領域的解決方案。此外，理想、極氪、小鵬等企業也在AI大模型上車方面展開深入研究和應用。