據國家知識產權局發布消息，長鑫存儲技術有限公司于2024年4月16日成功獲批“半導體器件冷卻裝置”專利，專利號為CN117894707A。

該發明涉及一種新型半導體器件冷卻裝置，主要由冷卻部及驅動部組成。冷卻部內置第一冷卻介質通道，驅動部可在第一位置與第二位置間移動，在第一位置時，驅動部與冷卻部共同支撐待冷卻的半導體器件；而在第二位置，驅動部將半導體器件推出，使之與冷卻部分離。此項發明不僅采用高效的液冷冷卻方式，還通過確保驅動部在第二位置時其表面放有的半導體器件下表面與冷卻部的上表面之間具備充足的抓取空間和穩定的著力點，實現了半導體器件的平穩抓取。