創意電子公司，即知名ASIC芯片設計服務商和IP供應商，公布了2024年第一季度財務報告。該季度總營收達56.9億新臺幣，同比下降13%，環比下降9.8%；毛利率為29.7%，同比降低2.2%；凈利潤為6.63億新臺幣，同比減少29%，每股收益為4.94元。

雖然受到產品周期影響，一季度業績短暫下滑，但分析師表示，隨著國際大廠AI芯片采用5nm制程大規模生產，預計將推動創意電子營收增長。據了解，這些大廠還計劃繼續委托創意電子進行ASIC相關投片工作，這無疑將為其帶來持續增長動力。

創意電子擁有強大的內部IP團隊，在2.5D/3D先進封裝技術方面具有豐富經驗，能夠提供全方位的服務，包括IP（如HBM、GLink-2.5D和 GLink-3D）和封裝設計（如CoWoS、InFO 和 SoIC）等。

財報顯示，創意電子第一季度的營收主要來源于委托設計（NRE）業務，達到13.86億新臺幣，同比下降7%；晶圓產品（Turnkey）營收為41.64億新臺幣，同比下降16%。然而，相較于去年同期，第一季度已經開始獲得5nm及更先進制程晶圓代工營收，未來隨著新產品線的不斷推出，這部分收入有望進一步增加。

此外，人工智能與網絡通信應用芯片對創意電子第一季度營收的貢獻率高達39%，與消費性電子應用持平；工業應用占比14%，其他應用占比8%。這表明創意電子在AI及網通應用領域已經取得了顯著成績。

隨著臺積電在先進封裝技術上的持續進步，創意電子堅信，通過高端封裝技術提高計算能力的趨勢不會改變，未來Chiplet概念將會更加普及；同時，創意電子長期發展的APT IP以及前端設計，將為客戶提供更多優質服務。

創意電子于4月18日宣布，專為臺積電3DFabric SoIC-X 3D堆棧平臺開發的GLink-3D接口已成功驗證3DIC接口固化實現流程，并通過了全面的流片測試。首個基于此接口的客戶項目，已經完成了全面的流片測試，該項目涵蓋了AI/HPC/網絡應用的全系列3D實現服務流程。