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基于Hi8000恒壓升壓芯片的100-300W功放應(yīng)用電路

RichardWCP ? 2024-04-25 11:26 ? 次閱讀
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100-300W功放應(yīng)用電路

如上圖所示:
它分別應(yīng)用了Hi8000恒壓升壓芯片,12V電池不足以給后級(jí)的音頻功放提供足夠的功率,需要升壓芯片Hi8000將電池電壓升壓至20V至30V以上,以滿足不同功率需求。而后級(jí)功放芯片APA320(160W+160W)需要做多大功率,就取決于三個(gè)主要元件:1---Hi8000升壓芯片, 2---MT11G035B場(chǎng)效應(yīng)管, 3---MBR20100二極管。其中Hi8000是一款外圍電路簡(jiǎn)單的 BOOST 升壓恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片,適用于 2.7-40V 輸入電壓范圍的升壓恒壓電源應(yīng)用領(lǐng)域,啟動(dòng)電壓低至 2.5V。它能做多大功率取決于驅(qū)動(dòng)的MOS電壓和電流及MOS的Rds(on)。比如24V輸入,輸出可做到120V。最高升9倍,最大的占空比是0.9。而MT11G035B場(chǎng)效應(yīng)管的,,做300W以內(nèi)的功率一顆就可以搞定。大大的節(jié)約了PCB的布局空間及成本;而肖特基二極管MBR20100只需要用2顆就可以配合做到300W以內(nèi)的功率。這套系統(tǒng)是目前200W-300W以內(nèi)功率應(yīng)用的不錯(cuò)之選。如有更好的方案,歡迎大家一起探討。
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