4月23日,中國智聯(lián)網生態(tài)大會暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮在上海浦東舉行。作為行業(yè)領先的無線通信模組及物聯(lián)網解決方案提供商,芯訊通憑借5G RedCap模組SIM8230的優(yōu)秀表現(xiàn),斬獲“2023年度中國物聯(lián)網行業(yè)創(chuàng)新產品榜”榮譽獎項。

作為“輕量級”的5G技術,RedCap一直備受產業(yè)關注。RedCap也是蜂窩網絡的重要演進方向,為市場提供比LTE Cat.M和NB-IoT更快的數(shù)據(jù)傳輸速度,但相比5G又能夠降低終端復雜度和成本。
面對5G RedCap多元場景,芯訊通推出的SIM8230系列在工業(yè)無線傳感器、視頻監(jiān)控、智能可穿戴設備等領域有明顯優(yōu)勢。通過精簡架構、優(yōu)化效能、降低功耗達到終端成本降低、尺寸小巧、持久續(xù)航和更低的復雜度。推動5G RedCap在低空經濟、工業(yè)互聯(lián)、智慧城市等領域的創(chuàng)新應用,為新質生產力的發(fā)展注入活力。
SIM8230系列基于驍龍X35 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)開發(fā),支持5G SA網絡,集成GNSS雙頻L1+L5精準定位,涵蓋LGA+LCC、M.2、PCIE等多種封裝形式,滿足亞洲、北美、歐洲等全球不同區(qū)域頻段需求。助力客戶在輕量化、低成本的中高速場景實現(xiàn)大規(guī)模終端部署。
芯訊通5G RedCap模組產品SIM8230的上榜,亦是各界對芯訊通產品創(chuàng)新力和在物聯(lián)網通信模組領域深厚實力的認可與信任。未來,芯訊通將繼續(xù)秉持創(chuàng)新理念,不斷深耕物聯(lián)網通信模組領域,致力于為客戶提供更優(yōu)質、更高效的無線通信模組及物聯(lián)網解決方案。攜手合作伙伴為各產業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻更多力量。
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原文標題:芯訊通榮登2023物聯(lián)網產業(yè)年度榜單
文章出處:【微信號:SIMComWireless,微信公眾號:芯訊通SIMComWirelessSolutions】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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