以下正文轉(zhuǎn)載自IC咖啡

4月18日，由張江高科、IC咖啡聯(lián)合主辦的“芯未來”公益講座【2024 第十場】“RISC-V指令架構(gòu)賦能端側(cè)智能芯片產(chǎn)業(yè)化落地”如約開講。本次講座榮幸邀請到時擎科技研發(fā)副總裁仇健樂先生與產(chǎn)業(yè)人士一起探討RISC-V架構(gòu)的相關(guān)話題，近30位產(chǎn)業(yè)人士及企業(yè)高管匯集IC咖啡（張江集電港二期）參與線下交流。

在AIoT的時代，端側(cè)智能芯片面臨著高性價比，高算力能耗比，高適用性的挑戰(zhàn)。本次講座仇健樂先生通過對以上方面的分析，提出使用DSA架構(gòu)設(shè)計(jì)來應(yīng)對以上挑戰(zhàn)，同時通過對RISC-V指令集架構(gòu)的開放性，完備性和可擴(kuò)展性的分析，在DSA架構(gòu)設(shè)計(jì)中使用RISC-V指令集作為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)標(biāo)量，矢量以及高維度計(jì)算等單元的融合，同時結(jié)合高效率的本地內(nèi)存的使用，配合完善的軟件部署工具，提出了一個可以滿足以上挑戰(zhàn)的完整方案。并通過時擎科技的實(shí)踐，在IP設(shè)計(jì)，SoC實(shí)現(xiàn)和工具鏈等層面進(jìn)行具體的講解。

企業(yè)介紹：時擎科技成立于2018年，總部位于上海張江。一直專注于各類端側(cè)人工智能處理芯片的研發(fā)。致力于在萬物智聯(lián)的AIoT時代，從落地場景的需求出發(fā)，通過領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)和定制化芯片設(shè)計(jì)，為廣泛的端側(cè)設(shè)備提供支持語音、視覺、影像、顯示等多模態(tài)智能人機(jī)交互和數(shù)據(jù)處理的芯片產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)級解決方案。