作者：金蝶陳禮明

芯片制造的全過程是一個“點沙成金”的過程，從上游的IC芯片設計，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測試，其間要經過數千道工藝的層層精細打磨，方可制成芯片成品。

由于其技術復雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。

全球半導體產業有兩種商業模式，即IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式和垂直分工模式。垂直分工模式主要包括Fabless（無晶圓制造的設計公司）+Foundry（晶圓代工廠）+OSAT（封裝測試企業），另外還有IP核（Intellectual Property Core）提供方等。

半導體行業四大發展趨勢

趨勢1：人工智能、高性能計算需求暴增，智能手機、電腦、服務器、汽車等需求恢復，助推半導體新的增長勢頭。

隨著人工智能從云端到邊緣、從消費到工業、從安防到醫療的應用，市場對半導體高性能、低功耗、低成本等方面的要求越來越高，需求越來越旺盛。同時新能源汽車的彈性增長，也助推半導體行業新增長機會。據IDC預測，2024年全球半導體銷售市場將達到5000億美元，比2023年增長20%。

趨勢2：國際合作將加強，產業鏈高度全球化，全球供應鏈網絡將進一步擴大和深化。

半導體行業是一個高度全球化的產業，涉及到從材料、設計、制造、封裝、測試到應用的各個環節，需要各國的協同和配合。隨著半導體技術的不斷進步，單個國家或企業很難掌握所有的核心技術和資源。因此，半導體行業的國際合作將加強，實現技術交流、市場拓展、風險分擔、效率提升等目標，促進半導體行業的健康發展。

趨勢3：海外封鎖與國家政策加速驅動中國半導體自主創新與國產進程。

2022年10月7日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布半導體出口限制措施草案，包括九項新規則，旨在對先進芯片、高性能計算系統的交易，以及涉及實體清單上某些實體的交易實施出口管制。這些規則涵蓋了技術、產品、設備、服務等方面，從源頭到終端，對中國半導體產業形成了全方位的圍堵和封鎖；打破了中國原有的全球產業鏈格局，導致供應鏈分裂和重組，影響全球產業鏈的穩定和效率。同時近年來國家一系列政策例如國務院《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，驅動中國半導體產業自主創新和高速發展。

趨勢4：數字技術賦能半導體產業鏈加速生態一體化與智能協同。

在人工智能、大數據、互聯網等新興技術賦能下，借助數字化技術系統，實現產業間的供需互聯對接，半導體設計、晶圓、封測、分銷等產業鏈上下游間的鏈接日益緊密，驅動打造全產業鏈一體化的交付體系生態，同時支撐各個環節實現以良率和產能為基礎的“人-機-料-測”的高度智能、高度協同。

半導體行業數字化轉型核心痛點

痛點一：產品及物料特性化參數復雜，物料及供應鏈管理難度大。產品種類多、迭代快、參數規格精細復雜、替代復雜，認證要求高等加大了供應鏈管控難度，導致物料缺料與積壓「冰火兩重天」。

痛點二：分銷與直銷并存，終端服務響應慢。半導體產品全球分銷與直銷并存，難以有效管控分銷渠道和終端，難以及時響應、支持與服務客戶，導致客戶滿意度和粘性降低。

痛點三：專業性強、創新要求高，迭代速度塊，研發成本不可控。半導體、集成電路產品研發技術性強，驗證要求高，研發與試產周期漫長，常出現研發失敗、項目延期、成本不可控等狀況。

痛點四：進口依賴，造成供應鏈不穩定。半導體高端材料和設備受政治制裁、進口依賴等因素，造成供應鏈不穩定和牛鞭效應，導致生產齊套缺料無法保障訂單交付。

痛點五：多組織網絡化協同制造，上下游之間協調難。受需求與政策驅動，半導體產業擴產迅猛，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協調，造成生產資源利用不均衡。

痛點六：生產和委外過程黑匣子，按期交付管控難。生產和委外過程的黑匣子不透明，造成生產調度困難，各類異常造成計劃無法按時完成，進而影響訂單交付。

痛點七：全鏈追溯難，難以控制良率和質量成本。各環節信息斷層或不完整，質量控制與精細化全鏈追溯困難，難以控制生產的良率，造成不必要的損失。

痛點八：成本核算粗放，難以有效降本。成本無法多維度細化分析，難以發現問題，改善問題，難以挖掘降本空間與落實降本目標，無法實現財務價值。

金蝶半導體數字化轉型方法論

金蝶半導體行業解決方案覆蓋半導體設計、Wafer制造、MASK制造、封測生產、模組生產、半導體分銷等。

金蝶半導體行業產品基于統一技術平臺，依托豐富的領域應用場景，沉淀金蝶眾多半導體行業客戶實踐，提煉行業深度應用場景，形成行業化應用。

金蝶半導體行業產品應用架構：基于客戶協同、供應商協同、研發管理、供應鏈管理、制造運營等平臺，助力企業研產供銷端到端的內外協同與管理提升，提升客戶需求響應與協同交付能力；基于財務管理、項目管理、人力資源、運營決策等平臺，助力企業運營管控效能提升。

核心方案1：Wafer與IC多屬性管理，貫穿全價值鏈

通過產品信息、Recipe(BOM/工藝）信息的規范定義、多版本管控、深度應用，實現Wafer與IC的多屬性、多檔級、多版本的精準識別，并整體貫穿企業的銷售、研發、供應鏈、生產制造、成本管控的所有環節。

核心方案2：授權分銷與渠道管控

通過授權分級分銷商管理、渠道分銷庫存統籌管控、需求智能預測、授權分銷分級返利管理，適度管控各級授權分銷商的按規銷售、指定客戶的特價特批與掌握各級分銷市場與庫存。

核心方案3：多組織網絡化協同計劃與制造

半導體行業受需求和政策驅動積極擴產，基于按備貨生產與按訂單生產并存，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游一體化協同計劃，并協調資源保障計劃的達成，跟蹤計劃執行的異常與調整。

核心方案4：良率控制與精細化全鏈追溯

通過質量控制盡可能地提高半導體產品可靠性。電子半導體產品從需求到最終交付，所有設計環節、生產環節、測試環節、物流環節都納入管理并關聯追溯，以便輕松追蹤缺陷，整體提升產品可靠性和良率。

核心方案5：成本精細化核算

通過實際作業成本精細化核算、成本構成與性態分析、實際成本與標準成本差異分析，將成本核算向精細化管理進行轉變，關注各個環節的投入產出比，提升成本核算的精細度和準確率，挖掘成本改善的空間，并采用針對性策略達到成本控制的目的。

依托云原生、分布式、高性能、自主可控的先進數字平臺，借鑒覆蓋半導體設計、Wafer制造、MASK制造、封測生產、模組生產、半導體分銷等眾多企業的實踐，金蝶助力半導體客戶實現從設計到制造的數字連續性，實現統一管理、可視化、精益的運營管理；打造完整覆蓋全業務鏈的需求與計劃體系，實現可追溯、協同化的柔性生產，提高生產效率、資源利用、訂單準交；打造柔性敏捷的供應鏈體系，從容應對供應鏈不確定性和市場需求變化。

審核編輯 黃宇