2024年3月18日至21日在圣何塞會議中心舉辦的英偉達GTC 2024大會上，聯發科推出一系列結合英偉達AI技術的Dimensity Auto 座艙平臺系統單芯片（SoC）產品：CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，這四款產品皆支持NVIDIA DRIVE OS 軟件，汽車制造商可借助 Dimensity Auto 平臺覆蓋從豪華到入門級的細分市場，將優質的AI座艙體驗帶入新一代智能汽車中。

這些芯片整合了Armv9-A架構和NVIDIA的GPU技術，帶來了AI和RTX技術的支持，包括光線追蹤和深度學習功能。能夠在車內直接執行大型語言模型（LLM），提供聊天機器人、多屏幕顯示、駕駛警覺性偵測、乘員健康檢測等先進AI安全與娛樂應用。為未來的智能汽車提供更加強大和豐富的車內體驗。

未來，MTK將利用英偉達在GPU、AI、云、圖形技術和軟件生態方面的核心專長，與英偉達的高級輔助駕駛系統 (ADAS) 相結合，為自動駕駛車輛提供強大的計算平臺。針對高階輔助駕駛和智能駕駛系統設計提供高效的數據處理和決策支持。以增強其Dimensity Auto汽車平臺的功能。這一合作預示著智能座艙解決方案將更加強大，極大地提高了智能駕駛汽車的安全性和可靠性。通過這樣的產品線布局，英偉達與聯發科將能夠覆蓋智能座艙市場的不同細分領域，滿足不同車型和消費者的需求。同時，雙方的合作也將推動技術創新，加速智能座艙技術的發展和普及，為消費者帶來更加安全、便捷、智能的駕乘體驗。

聯發科在智能座艙領域已深耕多年，具有深厚的技術積累。已成功將一系列高性能芯片應用于眾多知名整車廠商的座艙系統中。MT2713是繼MT2712之后推出的產品，旨在提供更高性能和更豐富的智能座艙體驗。芯片采用臺積電6nm制程、8核心（ARM CortexA78x2+A55×6）設計、70K DMIPS的CPU算力, 420 GFLOPS的GPU算力, 2.5 TOPS的 AI算力。同步推出的MT2715芯片，也是采用臺積電6nm制程、配備了8個核心（ARM Cortex-A78×4+A55×4）、134K DMIPS的CPU算力、843 GFLOPS的GPU算力以及4.2 TOPS的AI算力，能夠支持豐富的AI應用場景。該芯片還支持多達5路圖像輸出和10路圖像輸入，CPU性能上比高通驍龍8155高28%，而在成本效益上更具優勢。聯發科技也在積極研發3nm制造工藝的下一代產品MT2718，預計在2024年中推出，其CPU算力將達到280K DMIPS、GPU算力4TFLOPS、AI算力高達55 TOPS；將支持10路圖像輸出和16路圖像輸入；再次提升智能座艙系統的性能標準。

從芯片研發到成品落地是一個較長的鏈條過程，MTK根據國內座艙生態的實際情況，采取了在消費電子領域被多次驗證行之有效的TurnKey模式思想，將座艙這種大投入，長周期的復雜系統進行研發過程模塊化，引入專業的Designhouse，分階段，模塊化投入，大大降低座艙產品的前置投入，追求科技平權。高定制化需求，使得主機廠能夠根據自身品牌和市場定位、根據不同的前期投入預算和項目周期靈活調整設計方案和優化產品功能，實現產品快速落地。錦圖計算憑借多年車載電子領域的積累，在這一戰略中扮演著至關重要的角色，配合MTK踐行座艙產品化的輕投入，快落地戰略……

錦圖計算技術（深圳）有限公司是一家領先的乘用車智能座艙前裝解決方案提供商，專注于汽車高性能智能座艙計算平臺的研發與服務。目前，錦圖已與聯發科達成戰略合作伙伴關系，共同開發基于MT2713、MT2715、MT2718芯片方案的智能座艙解決方案。其中基于MT2715方案的核心板IGA115S已研發完成，搭載了QNX的虛擬機，將會是行業內最早能拿出MTK搭載QNX平臺的展示樣機。IGA115S方案不僅具備高性能、低功耗，在成本控制上也具有明顯優勢。并且提供多種規格的方案選擇，從豪華到入門級車型全覆蓋，充分滿足不同客戶的需求。

產品迭代維度上，高算力座艙SoC越來越接近于手機每年更新一代。客戶需求維度上，車廠體現出的算力焦慮能夠被快速滿足只能是有大用戶基礎的手機芯片。而高算力SoC的開發和前置投入上先進制程動輒上億美金，新芯片上車周期則以年為單位，以及整體車用SoC市場總容量上只有千萬級別，種種因素影響交織，終局玩家大概率也只能是具備手機出貨量級別的玩家高通和MTK。傳統的車用SoC玩家TI，Renesas，NXP等不再主動跟進先進制程已經呈現趨勢。

審核編輯：劉清