在這個春意盎然的季節(jié)，我們欣喜地與您分享薩瑞微電子在2024年深圳春季充電展上的亮相。作為專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試與應(yīng)用服務(wù)于一體的IDM模式的國家級高新技術(shù)企業(yè)，薩瑞微電子在此次展會上展示了我們的最新產(chǎn)品及技術(shù)成果，與業(yè)界共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

薩瑞微電子的創(chuàng)新產(chǎn)品實力

在此次充電展中，我們重點展示了面向未來電源應(yīng)用的一系列創(chuàng)新半導(dǎo)體產(chǎn)品。這些產(chǎn)品不僅體現(xiàn)了薩瑞微電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，更代表了我們對市場需求的精準把握與快速響應(yīng)。

我們是產(chǎn)品型號最全，封裝最完整的廠商之一；包含全系列的保護器件（ESD/TVS/TSS/GDT）功率MOSFET（SGT MOS/SJ MOS/Trhench MOS）、二三極管（穩(wěn)壓管，肖特基，快恢復(fù)，整流管，開關(guān)管），模擬IC（OVP，LDO，OCP）；擁有傳統(tǒng)封裝（SMA SMB SMC）以及先進封裝（QFN/DFN/PDFN/TO/TOLL）等50多個封裝類型，擁有完備的體系（ISO9001/IATF16949/UL497B安規(guī)認證等）自產(chǎn)芯片良率達到97%-98%，封裝良率98.4%。

薩瑞微接受充電展記者專訪

2024年的充電展吸引了200多家知名企業(yè)參展，展覽會聚焦了快充芯片等前沿技術(shù)，成為行業(yè)交流的重要平臺。此外，我們還參與了關(guān)于充電技術(shù)未來發(fā)展記者專訪。江西薩瑞微的常務(wù)副總經(jīng)理在采訪中分享了我們對于充電技術(shù)創(chuàng)新的見解和展望，以及對于行業(yè)未來的思考。

展會信息

2024（春季）亞洲充電展于3月20日至22日在深圳福田會展中心6號館舉辦。這是一次不容錯過的行業(yè)盛會，提供了一個關(guān)于最新技術(shù)和產(chǎn)品的展示與交流的平臺。薩瑞微電子在充電展上的展位吸引了眾多參觀者的目光，我們的技術(shù)專家和市場團隊與參展者進行了面對面的深入交流，取得了積極的反饋和廣泛的關(guān)注。

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薩瑞微電子將持續(xù)投身于半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，不斷優(yōu)化產(chǎn)品線，以滿足日益增長的市場需求。我們期待在未來的道路上，與更多的合作伙伴攜手前行，共同開創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新篇章。感謝您對薩瑞微電子的持續(xù)關(guān)注和支持，讓我們在接下來的日子里繼續(xù)共同進步，共創(chuàng)輝煌。