日本電子產品供應商ROHM,已經研發(fā)出允許手機用戶通過觸摸手機,傳導接聽電話技術。
該技術是基于由日本奈良醫(yī)科大學細井浩發(fā)現(xiàn)的“軟骨傳導”現(xiàn)象。細井浩發(fā)現(xiàn),耳軟骨附加振動源,振動到內耳,然后在那里傳送到耳膜。因此,無需空氣振動,即可聽到聽到振動。
ROHM申請的軟骨傳導專利,涉及一個振動器,位于手機聽筒的角落。手機用戶將耳屏(耳垂前突)觸及這個振動器,聲音信號即可以振動形式發(fā)送給耳膜。
這項技術為響亮而忙碌環(huán)境的手機用戶提供全新的接聽電話方式,耳屏位于耳道以上,使用這種方式,可以屏蔽掉除了通話之外其它一切外界噪音。
ROHM將在今年5月10日和12日之間在日本新瀉縣舉行的113屆日本ORL協(xié)會年度會議上展示這項技術。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
Rohm
+關注
關注
8文章
418瀏覽量
67888 -
觸摸手機
+關注
關注
0文章
1瀏覽量
5898 -
傳導接聽
+關注
關注
0文章
1瀏覽量
5731
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩(wěn)壓器BD9xxN5系列
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)宣布,面向車載設備、工業(yè)設備、通信基礎設施等所用的12V/24V系統(tǒng)一級*1電源,開發(fā)出搭載ROHM自有超穩(wěn)定控制技術“Nano Ca
羅徹斯特電子通過擴充ROHM產品組合保障長期供應
羅姆半導體(ROHM)擁有涵蓋集成電路、分立器件、模塊及電阻器的完整產品陣容,專注于功率半導體和模擬半導體領域。憑借其集成器件制造商(IDM)的核心優(yōu)勢,ROHM正推動能源效率提升和脫碳技術革新。隨著電氣化進程加速——尤其是在汽
ROHM車載低耐壓MOSFET新增HPLF5060封裝產品
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)宣布,適用于主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產品陣容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產品。
潔凈度檢測儀 塵埃粒子計數(shù)器 電子廠監(jiān)測項目案例
項目背景廣東珠海某電子廠需要檢測生產車間顆粒度和溫濕度,現(xiàn)場有網線,使用有線傳輸,把采集到的數(shù)據(jù)存儲到本地查看。項目技術方案由于客戶對顆粒度量程要求比較高,且需要有線傳輸,所以本次項目采用我司提供
電子廠房環(huán)網柜局放傳感器:守護電力設備安全
文章由山東華科信息技術有限公司提供在電子廠房的電力系統(tǒng)中,環(huán)網柜作為電能分配的關鍵節(jié)點,其運行穩(wěn)定性直接影響生產連續(xù)性與設備安全。局放傳感器通過精準捕捉局部放電信號,成為預防絕緣故障、延長設備壽命
士蘭微電子榮獲2025民營企業(yè)研發(fā)投入與發(fā)明專利500強
近日,中華全國工商業(yè)聯(lián)合會發(fā)布“2025民營企業(yè)研發(fā)投入500家”與“2025民營企業(yè)發(fā)明專利500家”兩大權威榜單。士蘭微電子憑借在研發(fā)領域的持續(xù)深耕與突出的自主創(chuàng)新能力,成功登上雙榜。尤其在“發(fā)明專利500家”榜單中,士蘭微
通過IEC104協(xié)議數(shù)采實現(xiàn)電子廠能源精細化管理
系統(tǒng)、推動能源精細化管理及達成節(jié)能減排目標的關鍵手段。針對這一需求,物通博聯(lián)提出基于其能耗數(shù)采網關的物聯(lián)網解決方案,旨在依托高效、可靠的數(shù)據(jù)采集與傳輸技術,助力電子廠構建全方位的能源管理體系。 方案概述 該方案通過將電子廠內
ROHM發(fā)布全新SiC模塊DOT-247
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)推出二合一結構的SiC模塊“DOT-247”,該產品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業(yè)設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性,同時還能實現(xiàn)更高的設計靈活性和功率密度。
電子發(fā)燒友工程師看!電子領域評職稱,技術之路更扎實
,成功入職科技公司,負責智能家居系統(tǒng)開發(fā),還能通過電子發(fā)燒友 “廠商對接通道”,提前獲取 NXP 等廠商的芯片樣品,加速項目落地。?
對電源技術、AIoT 領域工程師而言,職稱是專業(yè)信
發(fā)表于 08-20 13:53
AMEYA360:羅姆ROHM新SPICE模型助力優(yōu)化功率半導體性能
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重大影響,因此在
EMI干擾應對:聚徽解碼工業(yè)觸摸屏的「接地屏蔽」優(yōu)化方案
、設計優(yōu)化、實施策略三個層面,系統(tǒng)性闡述如何通過「接地屏蔽」技術構建工業(yè)觸摸屏的「電磁護盾」。 一、EMI干擾的「三重暴擊」機制 工業(yè)環(huán)境中EMI對觸摸屏的攻擊路徑主要包括以下三類: 傳導
瑞薩電子RX261/RX260 32位觸摸控制MCU數(shù)據(jù)表與技術手冊
瑞薩電子RX261/RX260 32位觸摸控制MCU數(shù)據(jù)表與技術手冊
理工雷科公司榮獲榮獲2024中國電子學會技術發(fā)明特等獎
近日,2024年度中國電子學會科學技術獎勵結果正式揭曉。由北京理工雷科電子信息技術有限公司(以下簡稱"理工雷科")參與研發(fā)的"昆蟲監(jiān)測雷達精細測量技術與應用"項目,榮獲"2024中國
日本電子廠商ROHM發(fā)明手機觸摸傳導接聽技術
評論