近期，星思半導體完成5億余元人民幣的B輪融資，投資者陣容強大，囊括中電數據基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、華創資本、朗潤利方、興鼎基金以及浙江雷可澳等，而老股東沃賦創投也再次表示支持。此番籌得資金將用于全力推進低軌衛星通信領域的全套解決方案，確保衛星互聯網重大戰略項目的順利實施。

星思半導體專注于5G/6G通信技術，涵蓋5G/6G eMBB、RedCap以及NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案，提供全方位的空天地一體化服務。

作為一家以5G、5G-A、5G NTN、通感一體等先進技術為基礎的平臺型基帶芯片設計企業，星思半導體已成功將其產品應用到多領域，如手機直連衛星、衛星通信終端、機載通信、無人機自組網、eVTOL通感通訊，以及車載通信和高級智能座艙等。此外，還涉及5G FWA固定無線接入、緊急通訊、集群通信、工業物聯網及行業通訊等領域。

據了解，衛星互聯網是星思半導體核心業務之一。在衛星互聯網大型星座計劃的相關研發工作中，星思半導體扮演著重要角色，且已成為低軌衛星通信終端基帶芯片的主要供應商。星思官方透露，其在低軌寬帶衛星通信基帶芯片方面已居國內前列，甚至成功打出低軌衛星通信電話。

值得一提的是，星思半導體研制的5G RedCap CS6601基帶芯片平臺順利通過中國聯通5G物聯網OPENLAB開放實驗室的嚴格測試，榮獲認可證書并獲得優秀成績。據悉只有南京星思半導體榮獲URLLC L3級別認證證書，這也是目前唯一獲此殊榮的芯片廠商。

另外，星思半導體的5G NR和NR-U基帶芯片平臺Everthink CS6810已經進入量產并商業應用階段。其已完成5G NTN標準的系統測試，并與各大主流運營商進行了互聯互通測試和吞吐量測試。此外，Everthink CS7610是國內唯一實現VoNR和ViNR的低軌衛星通信手機基帶ASIC芯片，成功實現了全系統聯調。