本期DigiKeyDaily 向大家推薦兩款產品——Vishay 堆疊式聚合物鉭電容器和AMD Xilinx VersalPremium 系列 VPK120 評估套件。

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產品一：Vishay 堆疊式聚合物鉭電容器

Vishay堆疊式聚合物鉭電容器是一種可表面安裝的解決方案，可為空間受限的應用提供最大的電容和電壓。

許多設計需要使用高電容值來存儲高能量。這通常是通過并聯使用許多電容器來實現的。

在以體積效率、穩定的電氣參數、高可靠性和長使用壽命為主要考慮因素的應用中，鉭聚合物技術通常是首選。

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產品特性

超低 ESR

高可靠性處理包括：

經過 100% 浪涌電流測試

加速電壓調節

熱沖擊

在升高的溫度和電壓下進行統計直流泄漏篩查，受美國專利和全球正在申請的專利保護

高紋波電流能力

在工作溫度、電壓和頻率范圍內保持穩定的電容

無損耗效應

塑殼 7343 EIA 尺寸和堆疊

產品選擇了模塑料以滿足 UL94V-0（阻燃性）和 ASTM E-595 的脫氣要求

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適用范圍

去耦、平滑和過濾

開關模式和負載點電源

基礎設施設備

存儲和網絡

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產品二：AMD Xilinx VersalPremium 系列VPK120 評估套件

AMD Xilinx Versal Premium 系列VPK120 評估套件提供與多種高速連接選項配對的功耗優化型聯網核。

該套件支持 Versal Premium VP1202 自適應 SoC，其高度集成 100+Gb/s PAM4 收發器、支持 DMA 和 CCIX 的 PCIeGen5、100G 多速率以太網核、600G 以太網核以及 400G 高速加密引擎等。

VPK120 評估套件專門針對需要海量串行帶寬、高安全性和高計算密度的網絡云計算應用精心構建。

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產品特性

配備 Versal Premium VP1202 器件

能夠通過為新一代網絡及云基礎架構預先構建、預先設計的基礎架構，為軟硬件差異化實現跨越式起步

可在多個市場實現高計算性能的 PCIe Gen5 接口

QSFP-DD 光接口、IEEE Std 1588、STM 連接器以及用于網絡的 STM

支持多種可選插卡的 FMC+ 連接器

Vivado ML Edition Design Suite、Vitis 統一軟件平臺

附帶預先構建的啟動映像

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適用范圍

地鐵／核心交通

數據中心互連

安全電器設備

搜索引擎

推薦系統

視頻分析

網絡測試儀

PCIe 協議分析器

數字自適應雷達