近日，希捷公司與日本的兩家科研單位——日本國立材料研究所（NIMS）及日本東北大學聯手，開發出一種名為多級堆棧的技術，預計十至十五年后，該技術將實現120TB以上的硬盤存儲量。

其關鍵手段是應用熱輔助磁記錄 （HAMR） 技術，這一技術的運用與傳統的垂直磁記錄 （PMR） 技術相比，可使磁盤的磁區密度和存儲能力翻番。

此次，希捷與合作伙伴共同研發了多級熱輔助記錄技術，并已成功驗證了在雙層顆粒介質上重復進行磁記錄的可能性。

他們建造了一種獨特的顆粒介質，這種介質由兩層FePt-C納米顆粒薄膜組成，中間包含具有立方晶體結構的Ru-C間隔層，使得每一層都能夠獨立記錄其對應的周圍磁場和溫度變化。

換言之，在不改變磁層材料的基礎上，他們成功地將存儲密度和存儲容量提升到了原來的兩倍。

這項突破性的成果，得益于他們發現的一種新型顆粒介質：兩層FePT膜之間用Ru-C間隔層分開。這種介質可在溫度和磁場條件變化時，各自記錄不同的信息。

此外，研究者還發現，通過調節寫入激光能量和磁場強度，可以獨立控制雙層FePT膜，從而有效提高記錄密度。他們預測，利用雙層顆粒介質，記錄密度可以達到驚人的10 Tbit/in^2，因此，10塊這樣的硬盤合并起來就能實現超過120 TB的總容量。

更令人振奮的是，研究者表示，熱輔助磁記憶技術的磁性測試和模擬結果顯示，多級HAMR介質理論上最多可以支持到三級甚至四級的記錄方式。