4月7日，芯聯集成宣布，3月29日其位于紹興總部的“蔚來&芯聯集成合作伙伴大會暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”成功舉行。該儀式揭曉了兩家企業的合作取得顯著進展，蔚來自研SiC模塊C樣件已順利下線。

早在2024年1月，芯聯集成就與蔚來達成長期供貨協議并共同開發碳化硅模塊產品。此次下線標志著蔚來自研SiC模塊的成熟度大幅提高，逐步邁向商業化運營階段。蔚來高級副總裁曾澍湘在活動現場表示：經過重重挑戰，兩家企業的SiC項目正逐漸進入量產階段。

報道稱，芯聯集成在2023年實現營收53.24億元，同比增長15.59%。憑借在車載、工控等終端市場的出色表現，其核心業務收入亦創下歷史紀錄，達到49.11億元，同比增幅高達24.06%。

芯聯集成作為一家專注于功率、傳感器及傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝代工服務的供應商。未來將重點拓展國內外汽車、新能源、工控以及家電等領域的業務，致力于成為行業領先的功率器件和功率IC研發及量產平臺。此外，芯聯集成為國內首屈一指的車規級IGBT/SiC芯片及模組、數模混合高壓模擬芯片生產企業，還是國內重要的車規級和高端工業控制芯片及模組制造基地。