電動汽車 (EV) 市場的快速增長推動了對下一代功率半導體的需求，尤其是對碳化硅 (SiC) 半導體的需求尤為強勁。事實上，至少在本世紀下半葉之前，SiC功率器件可能會供不應求。而隨著 SiC 襯底應用于 SiC 功率器件，襯底質量和制造技術方面取得了哪些進步，以提高器件性能、減少缺陷并增強可靠性？為了優化未來 SiC 功率器件的襯底特性，還需要哪些改進和發展？

SiC的可靠性挑戰

SiC 是硅和碳的化合物，與硅相比有許多優點。SiC 芯片可以在更高溫度下運行，并能有效處理更高電壓，從而增強電動汽車的功率密度和熱管理性能，因此可以加快充電速度、延長行駛里程，并改善整體性能。

在汽車這種高可靠性應用中，SiC的器件缺陷會造成極大的安全隱患，因此，對SiC器件的可靠性與缺陷的研究非常重要。通常來說，影響 SiC 可靠性和器件性能的缺陷通常可以按嚴重程度分為兩種，分別是致命缺陷和非致命缺陷。考慮到應用背景和造成缺陷的原因，我們需要關注SiC 襯底、SiC 研磨和拋光以及SiC 外延——這是可能導致缺陷的三個方面。

業界可能已經解決了一般出現在襯底中和外延之后的許多致命缺陷。非致命缺陷是指通常不會導致嚴重后果，但會增加潛在風險的缺陷。安森美 (onsemi)已開發多種基于算法的方法，以便晶圓廠在處理材料的過程中篩選出有缺陷的器件。此外，我們還進行了垂直整合，從襯底、外延和器件制造三個方面縮短反饋循環。

事實上，在業界當前主流的 6 英寸晶圓上，這些問題已經得到妥善解決。我們的挑戰在于將這一解決方案拓展至 8 英寸晶圓。為此，不僅要考慮與原有尺寸晶圓相同的問題，還要考慮 8 英寸晶圓特有的翹曲和彎曲問題。

從這個角度來看，安森美致力于不斷縮短反饋循環以提高器件的性能。此外，我們還重視針對特定應用開發經優化的碳化硅技術。這意味著我們要解決汽車、工業應用等不同領域的問題，而且需要有不同的技術。

垂直整合的優勢是什么？

正如前文所說，垂直整合的運營模式是安森美提高產品可靠性的法寶。但是，很多供應商的制造鏈往往不是垂直整合的。有些供應商提供器件，但沒有能力在內部制造 SiC 晶錠（而是從公開市場購買晶錠和襯底晶圓）。有些供應商內部提供 SiC 晶錠，但缺乏內部封裝能力。這樣一來，汽車公司最終只能得到未經優化的方案，遭遇芯片過熱、電阻過高或導熱性差等問題。而且前幾代產品的成本也會較高，并且質量較低，通常含有寄生效應。

具有前瞻性思維的電動汽車 OEM 和一級供應商發現，優化性能、降低成本和減輕風險的更可靠方法是向垂直整合的供應商采購 SiC 功率器件。

4分鐘速覽垂直整合對于保證產品性能和供應的優勢

垂直整合本質上是晶錠、芯片和封裝三位一體的解決方案。真正垂直整合的供應商會圍繞能力、產能和成本進行優化。所謂能力，主要體現在以下幾個方面：

電動汽車市場的 SiC 功率器件供應商需要具備廣泛的專業知識和經驗，以滿足這個快速發展的行業的苛刻要求。首先，他們必須對 SiC 特定的半導體材料和制造工藝有深入的了解。這包括晶體生長、外延和晶圓加工技術方面的專業知識，以確保實現高質量的芯片生產。

透徹理解電力電子和電路設計也很重要。SiC 功率器件用于高電壓和高功率應用，因此供應商必須精通電路設計和優化技巧，以高效實現電源轉換和管理。

熱管理方面的專業知識同樣重要。鑒于 SiC 芯片的電流密度較高，供應商必須具備開發高效散熱方案的專業知識，以使芯片保持理想的性能和可靠性。

深入了解電動汽車市場的獨特要求和標準至關重要。供應商需要考慮汽車安全性、耐用性以及與其他電動汽車元器件的兼容性等因素，確保其 SiC 功率器件滿足電動汽車制造商的嚴格要求。

SiC 制造是一個復雜的過程，會引入缺陷和寄生效應。垂直整合意味著供應商在生產線啟動時，即在晶體生長階段就能識別缺陷，發現有缺陷的芯片，避免其進入后續生產。垂直整合供應商擁有整個SiC 鏈，因此從一開始就會使用測試、可追溯性和質量保證來減少早期故障。

審核編輯：劉清