近日，經發委組織“2023年度園區集成電路新產品新技術場景應用征集”。經過專家評審、企業答辯、專家質詢等環節得出最終認定名單。領慧立芯：應用于光模塊的高精密信號鏈SOC及AFE(模擬前端)高精密信號鏈芯片產品上榜！

1、LHE5312：硅光 AFE

產品特性：

? 12路12位 VDAC/IDAC（Heater）

? 支持電流源和電壓源模式

? 電壓模式：0~2.5V/5V，最大30mA負載電流

? 電流模式：0~30mA

? 電源（VDRIVE）：2.5V~5.5V

? 4路12位 200mA IDAC（IBIAS）

? 最大電流：0~200mA

? 引腳EN_IBIASx使能和快速關斷控制

? 支持135℃過溫關斷功能

? 電源范圍（PVDD）：1.5V~AVDD

?I2C或者SPI接口

? 56ball（7x8）0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP

? 4路模擬比較器

? 12位0~2.5V DAC閾值可調

? 遲滯電壓0~100mV可編程

? 12路可配置多功能IO

?支持電流監測

?支持電壓監測

?支持數字通用IO功能

2、LH32M3XX：集成12位ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU

產品特性：

?72MHz 主頻 M3 CORE

?256KB FLASH，32KB SRAM

? 2MHz 輸出速率-16位 SAR ADC

? 4路12位 VDAC

? 工業級高可靠性

產品應用：

數據采集、工業控制、醫療設備