4月1日,小米正式宣布,Redmi新十年新品Turbo 3即將在本月揭曉,代號為“小旋風”。同時,Redmi品牌總經理王騰公布了新十年產品布局策略。
K系列:定位于科技性能旗艦,向高端全面進化;
Turbo系列:定位為新生代性能旗艦,重構中端性能格局;
Note系列:定位為中級體驗標桿,引領旗艦體驗加速推廣;
數字系列:定位為高品質入門級電子設備,拉升行業體驗基準線。
王騰表示,“Redmi新十年的使命不變,挑戰升級。我們將堅守性價比和質量至上原則,加大對國產供應鏈的扶持力度,推動產品邁向高端市場,致力于成為新生代的科技首選品牌。”
他透露,過去兩年,Redmi Note 11T Pro以及Note 12 Turbo兩款性能產品都取得了巨大成功。新系列首款產品名為“Turbo 3”,預計將搭載新一代驍龍8系列旗艦芯片。
據多家媒體報道,Redmi Turbo 3有可能配備驍龍8s Gen 3處理器,這款處理器基于與驍龍8 Gen 3相同的新型CPU核心結構,包括一枚主頻達3.0GHz的超級核心,四顆2.8GHz主頻性能核心,以及三顆2.0GHz主頻效率核心。顯卡部分,驍龍8s Gen 3采用Adreno 735,相較驍龍8 Gen 3減少了全局光照效果,且內存規格有所削減,最大支持24GB LPDDR5X內存,但其頻率僅為4200MHz,尚不及驍龍8 Gen 3的4800MHz。
-
處理器
+關注
關注
68文章
20255瀏覽量
252290 -
Redmi
+關注
關注
2文章
620瀏覽量
27287 -
驍龍8
+關注
關注
0文章
102瀏覽量
6251
發布評論請先 登錄
REDMI Turbo 5系列搭載MediaTek天璣9500s芯片
灌封膠如何通過抗老化技術實現十年如新的長效保護?| 鉻銳特實業
云天勵飛出席GAIR 2025 AI算力新十年專場
華為五大創新開啟非洲移動產業黃金十年
十年·NDI在中國|影像志:見證視頻IP化的成長與未來
福田汽車重塑商用車新能源發展格局
中微半導產品選型手冊2025年V2.0版
基于 SSID 的 Wi-Fi 定位:與其他定位服務的性能比較
十年積淀,DPVR AI眼鏡將正式亮相
研華科技如何重塑智能制造未來格局
米粒大小的功率半導體,如何做到年產過億?仁懋用“毫米之力”重塑能源未來
SMA 接口尺寸對電子產業格局的重塑
工業DTU對工業自動化通信格局的重塑
Redmi新十年產品定位:Turbo系列重塑中端性能格局
評論