當前的AI半導體市場以Nvidia和HBM為主導，然而，預計未來將轉向DRAM及其他技術方向發展。近來，韓技工作者指出，“AI半導體”概念已用來形容各種用途的芯片，如學習、推理、創作以及設備、服務器及云端應用。隨著市場多元化，Nvidia和HBM獨霸市場的格局極有可能被打破。

據業界觀察，由于無法存在一款能滿足所有人工智能應用的通用芯片，因此對包括DRAM在內的各類產品的需求必將劇增。三星電子和Naver聯合研發的人工智能芯片未采納HBM，轉而采用低功耗（LP） DDR5 DRAM。

相對于HBM，DDR5的帶寬相對偏低，但其售價更為實惠、能耗更低，伴隨著這類新型模式的出現，AI芯片市場有望呈現多元化。此外，預計今年內存行業環境將得以改善，因早前投資，三星電子有望獲得DRAM市場豐厚回報。

鑒于市場對此熱點技術從HBM過渡至DRAM的趨勢，HBM-DRAM間價格差距預計由原先的5-6倍縮減為2-3倍。穩定產出的DRAM將迎來旺盛需求。對位居HBM產業新貴地位的三星電子而言，與 AMD 等廠商達成合作亦是可行策略之一。