作為全球最大的智能手機芯片制造商之一，MediaTek聯發科近期已在其最新的天璣9300旗艦芯片中實現了通義千問大模型的深度適配與部署。這是首個在手機芯片端實現此項技術的案例。

通義千問大模型可在離線環境下輕松應對多輪AI對話。此外，阿里云也承諾與聯發科進行深度合作，為全球手機制造商提供端側大模型解決方案。

據了解，通過在天璣9300移動平臺上實現通義千問大模型小規模的端側部署，這項技術也同樣適用于天璣8300移動平臺，所帶來的好處就是即便處于離線環境下，依然能實時並準確地進行多輪人機交互式對話。

展望未來，雙方計劃共同構建一個面向應用開發者及其終端設備供應商的生成式AI軟硬件生態系統，并計劃基于MediaTek天璣系列移動平臺，適配更多參數版本的通義大模型，以全心全力發掘全新的AI智能體（AI Agent）服務場景機遇。