3月17日，長電科技公布，對于公司已募集的資金投資項目有部分變更或推遲實施。其中，“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”將暫停動用21億元用于收購晟碟半導體股份，這個項目目前投資金額已經達到 4.99億元。此外，“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”也將推遲到2025年12月底再啟動。

據介紹，該項將利用高端封裝生產線進行新建，使得封裝技術產能得到提高，預計建成后年產量可達到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規格的產品。建設項目預計耗資29.01億元，其中募集資金投資額為26.6億元，該項目預定將在2023年底竣工。

截至2024年2月29日，該項目已累積投入4.99億元募集資金，占比約為18.76%。待投入的募集資金還有 21.61億元，保存于專用賬戶之中。這家公司目前已經完成了4.1萬平米的廠房建設以及相關設備購置，使得部分產能得以擴張。

長電科技思考，自2021年第四季度以來，全球半導體市場逐漸步入下行周期，市場規模收縮，加之各種負面影響如消費類芯片需求減少、客戶庫存調整及供應渠道不穩定，導致其主要產品需求大幅降低。為此，公司決定逐步放緩產能擴張速度，項目施工進程也因此有所拖延。

研究結果表明，受高通脹及下游市場需求疲軟影響，今年全球半導體市場規模預計將下跌9.4%，今年上半年的銷售量更是比去年同期少了近兩成。目前，該項目一的主營產品市場前景難以預料，行業主要客戶對這類產品的需求尚無明顯回暖，執行原項目將會面臨很多不確定性，例如漫長的建設周期、效益達不到預期、過剩產能等問題，會進一步加大募集資金的投資風險。

為了更好地利用募集資金，長電科技決定將原訂投資給該項目的21億元變更用途，專門用于分期購買晟碟半導體80%的股權，從而取得控股權。此舉可以幫助公司借助存儲和運算電子業務擴大市場份額，提升智能制造水平，符合長遠規劃。