據報道，意大利工業部長阿道夫·烏爾索3月14日透露，英特爾對意大利的投資項目已延后，原計劃于去年3月份提議的先進封裝和芯片制造設施建設尚未落實。

烏爾索指出，相較于德國等地區的項目，英特爾已經減少甚至放棄了對法國及意大利的投入。然而，若該公司改變意愿，完成此前的歐洲投資計劃，意大利政府依然愿意接納其再次投資。

對于此議題，英特爾方面暫未回應。此外，烏爾索提到，自本周結束新加坡半導體集成服務企業Silicon Box的35億美元收購案以來，意大利半導體產業將迅速吸引更多外資涌入。

他預計，未來數月內，此類大額海外投資將持續發生。同時，近段時間以來，該部工作組已經與臺灣業界代表進行過多次會晤。

最后，日本凸版公司于同日發布消息稱，計劃斥資約4.1億元人民幣在新加坡興建一座用于半導體封裝的基礎設施工廠，預計將于2026年正式運營。展望未來，這家公司將會與其他日本基板制造商共同加大在人工智能領域的資本投入。