1.背景：

隨著新能源汽車和自動(dòng)駕駛的超高速發(fā)展，電源相關(guān)類的芯片在汽車應(yīng)用越來越多，同時(shí)也頻繁地出現(xiàn)EMC的挑戰(zhàn)和問題。例如自動(dòng)駕駛和智能座艙的智能化訴求從而大幅地增加了整體功耗和電源轉(zhuǎn)換用量的需求；再次就是因各種自動(dòng)控制的傳感器對(duì)電源的噪聲越來越敏感，因此電磁兼容在車載中的設(shè)計(jì)必然存在諸多的挑戰(zhàn)。

如今，有些汽車零部件類產(chǎn)品的電源端口隨著功率（高達(dá)十幾安培的電流）的增加，而產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要小型化（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間壓縮越來越厲害），這樣必然導(dǎo)致PCB空間非常的緊張，而必然引發(fā)電源端口的濾波電路簡(jiǎn)化，特別是為了滿足大功率要求的共模電感尺寸需要更大，因此很容易第一個(gè)就被簡(jiǎn)化了。簡(jiǎn)化了會(huì)到來什么問題呢？汽車零部件產(chǎn)品的EMC測(cè)試的失敗成為很多企業(yè)的長(zhǎng)期隱痛。此時(shí)此刻該如何來解決呢？我想，也許可以考慮另外一種方案來實(shí)現(xiàn)……什么方案呢？BDL電容器件來實(shí)現(xiàn)。

2. BDL器件：

為解決共模電感的封裝大的問題，以及成本問題，在某些場(chǎng)合下BDL器件就凸顯其強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)。下面附上BDL器件的濾波替代的建議原理框圖。

3.BDL器件應(yīng)用之后的EMC實(shí)測(cè)試結(jié)果

對(duì)比數(shù)據(jù)，方框區(qū)域的頻率段正好對(duì)應(yīng)車載測(cè)試的108M頻率點(diǎn)左右，從圖中的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)改善還是好的。

4. 行業(yè)案例：

汽車零部件行業(yè)已經(jīng)使用這樣的方案了，而且已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化并有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)電路專利申請(qǐng)。

5.BDL方案價(jià)值

1）尺寸小，0805封裝

2）成本低，一個(gè)BDL價(jià)格還在0.8元左右

3）一個(gè)共模電感的價(jià)格至少在3.0元左右，封裝至少在3.2*2.5*2.5（mm)

6.XXX產(chǎn)品考慮的實(shí)際應(yīng)用的電路原理圖

審核編輯：劉清