2月27日，深圳市第三代半導體材料產業園揭牌儀式在寶安石巖街道舉行。據悉，該項目為廣東省2022年和2023年重點建設項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導體產業發展的重要布局。

該產業園由北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱：天科合達）、深圳市重大產業投資集團等各方共同投資建立，總投資32.7億元，建設運營主體單位為天科合達控股子公司深圳市重投天科半導體有限公司，占地面積73650.81平方米，總建筑面積達179080.45平方米。園區內設有6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，預計今年襯底和外延產能達25萬片，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”。

為了確保項目順利轉入生產階段，深圳重投天科投入大量資金，提前采購并儲備了各類高精尖設備。這一壯舉的背后，是800多名充滿活力與才華的團隊成員的辛勤付出。其中，博士4人，碩士100余人，碩博占比10%以上，整個團隊平均年齡僅28歲。

據悉，以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業前景的半導體材料之一，主要應用于5G通信、新能源汽車、電力電子以及大功率轉換領域等戰略性新興產業。

此次揭牌的深圳市第三代半導體材料產業園總投資32.7億元，用地面積約7.3萬平方米，建筑面積約17.9萬平方米。據介紹，襯底產線已于去年6月正式進入試運行階段，并先后于10月達產、12月滿產，超額完成年內生產任務。目前，外延各環節工藝設備安裝與調試按計劃有序進行，預計2024年襯底和外延產能達25萬片。

近年來，寶安將半導體與集成電路產業作為重點布局，推動上下游企業快速集聚、聚勢發展，產業規模不斷擴大，初步形成了包括設計、制造、封測、設備、材料在內的全產業鏈生態鏈，已成長為寶安5個千億級產業集群之一。據悉，寶安2023年半導體與集成電路產業增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規上企業數量均為全市第一。

審核編輯：劉清