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SEMICON / FPD China 2024將于3月20日在上海新國際博覽中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕。據不完全統計，SEMICON China 2024展覽面積達90,000平方米，1,100多家展商，4,500多個展位，20多場同期研討會和活動。

這是一個覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈攜手合作，全球規模最大、最具影響力的半導體專業展！這一世界級精彩盛會毋庸置疑將繼續發揮行業風向標作用，打造產業最高的發展合作陣地。

3月5日，SEMICON / FPD China 2024召開新聞發布會。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍先生帶來了對全球半導體產業趨勢分析和SEMICON / FPD China 2024眾多亮點介紹。

預測：2030年全球半導體銷售額有望突破一萬億美元

半導體產業是現代電子科技的基石，作為當今世界科技創新的重要驅動力占據著關鍵戰略性地位，對于人類文明進步、國家科技乃至大國國力的體現都有著巨大的影響。

居龍在發布會中談到，全球半導體產業在2023年經歷下行周期，2024年在新能源車、5G/6G、自動駕駛、物聯網、人工智能，包括AIGC、AIPC等領域的蓬勃發展推動下，將迎來日益旺盛的市場需求，重新邁向向上增長的發展軌道。根據預測，2030年全球半導體銷售額有望突破一萬億美元。

不過，在邁向一萬億美元征途的旅程中，每個階段都可能充斥著艱難和挑戰。地緣供應鏈重整、節能減碳與可持續發展以及人才短缺等問題尚存，需要全產業鏈協同創新，共同應對。中國半導體將持續前行，有望在變局中走出“芯”路。

據了解，由于芯片需求疲軟，2023年半導體設備銷售額為1056億美元，比去年同比下降1.9%。而中國大陸地區半導體設備在2023年同比增長28.3%。逆勢增長體現出中國大陸對成熟節點技術強勁的需求以及產業發展的活力與韌性。

居龍表示，由于中國半導體設備市場出乎意料的強勁表現，對于全球半導體設備市場的預測由最初的“2023年將有10%-14%的負增長”調整為“2023年將略微收縮2%達到1000億美元，預計將在2024年恢復增長”。

根據SEMI報告，在產能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端對先進技術和解決方案的高需求的推動下，2025年全球半導體設備總銷售額預計將達到1240億美元的新高。SEMI報告指出，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。

SEMICON / FPD China 2024三大亮點精彩呈現

居龍先生在發布會中表示，SEMI連接全球電子半導體產業鏈生態圈，以自由貿易、市場開放、知識產權保護、合作共贏為主張，在成立后的54年中，SEMI連接全球會員、合作共贏。SEMICON China是SEMI為中國乃至全球半導體產業鏈上下游交流合作而打造的首選平臺，SEMI以助推中國半導體產業持續健康發展為己任。

在全球半導體產業市場有望在2024年穩定增長的大背景下，SEMICON / FPD China 2024將呈現以下亮點：

最高規格

匯集全球行業領袖的SEMICON /FPD China 2024開幕主題演講嘉賓陣容，在萬眾期待中揭開精彩序幕，尤其是顯示、設計、設備材料領域的頭部企業悉數到場，與國際業者暢談全球產業格局，市場走勢以及新興技術應用。全球半導體企業在SEMI這個平臺上正進行著更深入、更順暢的交流合作，這是全球半導體人匯聚SEMICON / FPD China的動力所在。

精彩技術論壇，聚焦市場熱點

在上海浦東嘉里大酒店舉辦的 “2024全球半導體產業戰略峰會(ISS): SEMI 產業創新投資論壇 (SIIP China)”、“汽車芯片”、“智能制造”、“先進材料”、“功率及化合物”、“硅基顯示”等主題論壇覆蓋半導體產業鏈、智能制造、車用半導體、功率及化合物半導體、創新投資等領域。集成電路科學技術大會（CSTIC）更是結合產學研的中國最具影響力的國際微電子技術論壇。今年還將首次舉辦“異構集成（先進封裝）國際論壇”。

“2024 全球半導體產業戰略峰會（ISS）: SEMI產業創新投資論壇(SIIP China)” 云集業界大咖，把握政策動態，診脈產業現狀，搭建資金平臺，預測資金流向，展望行業未來。SEMI Industry Strategy Symposium是由SEMI主辦的半導體行業策略峰會。該峰會聚焦于半導體和相關電子制造產業的最新趨勢、技術發展和市場策略。ISS為行業內的領導者、專家、學者和企業家提供了一個交流和分享的平臺，以更好推動產業的發展和創新。在此次戰略峰會上，與會者可以全面了解全球半導體市場的最新動態，包括市場需求、技術進步、競爭格局和政策環境等。

第二屆“SEMI SCC 碳中和與可持續發展高峰論壇”匯聚業界精英，共同探討應對氣候變化的策略，引領產業走向綠色未來。本次論壇將聚焦碳中和戰略與實踐、低碳技術創新與應用、產業鏈協同與合作等核心議題。

“設計創新論壇- 汽車芯片高峰論壇”上，汽車芯片的行業領袖們將共聚一堂，分享最新的汽車芯片設計發展和應用趨勢，以及如何合作抓住市場發展機會。

“中國元宇宙顯示大會 - 硅基顯示”論壇上，TCL華星、歌爾股份、京東方、豪威、君萬微等產業領袖齊聚中國元宇宙顯示大會，探討不同新型顯示尤其是硅基顯示的技術路線，生態構建及發展應用前景。

半導體產業走向國際化需要許多條件和機遇，其中人才因素至關重要，“SEMI中國英才計劃領袖峰會”將邀請產業界的高管和學術界的代表，共同探討中國集成電路產業的人才發展問題，如何通過人才來保障半導體產業的創新力和持續發展，為產業的未來出謀劃策。

值得一提的是，首次舉辦的“異構集成（先進封裝）國際論壇”邀請全球產業鏈代表領袖和專家，從全球產業視野分享最新版異構集成路線圖，Chiplet、SiP、混合鍵合等先進封裝技術的最新成果，AI/5G需求和市場發展，是了解先進封裝和異構集成發展機會及挑戰的有效渠道。

系列主題展區，把握泛半導體產業脈搏

SEMICON China 2024設下系列主題展區，把脈泛半導體產業。結合中國半導體產業特點和全球半導體產業發展趨勢，展區覆蓋了市場熱點主題，包括IC制造、功率及化合物半導體、先進材料、汽車電子、Micro-LED和英才計劃等，期待您親身體驗、參與其中。

審核編輯 黃宇