據市場研究機構Straits Research公布，2020年全球功率半導體市場總營收達400億美元，預期至2030年將增至550億美元，且預測期內年復合增長率將保持在3.3%水平。相關研究指出，世界各地消費性電子產品用量激增，對此市場壯大起到了積極作用。

下游應用范圍頗為廣泛，涵蓋通信設備（智能手機、平板電腦等）、計算機（含PCB的個人與商業機種）、影音娛樂設備與家用電器等眾多領域。

在半導體材料運用層面，能夠承載較大電流或者功率需求的部件即被視為功率半導體。盡管并未形成嚴格界定，但通常將額定電流大于1A的定義為功率半導體。在該領域內，智能手機已然成為規模龐大的半導體消耗品。近幾年來，智能手機市場競爭愈發激烈。

據相關預測，全球手機使用量持續上升，仍將對產業產生積極影響。以愛立信預見，到2026年，全球智能手機每月平均數據流量預計將由2019年的32艾字節提升至221艾字節。

值得注意的是，根據不同維度，全球功率半導體市場可劃分為分立器件板塊、模塊細分市場與功率集成電路類別。其中，功率集成電路市場份額相對突出，預計預測期內年復合增長率可達1.9%。

至于半導體材料構成部分，全球功率半導體市場則可細分為硅/鍺、碳化硅（Sic）與氮化鎵（Gann）三種類別，其中硅/鍺所占市場份額處于主導地位，預測期內年復合增長率預計約為1%。

從終端用戶行業角度看，全球功率半導體市場涵蓋汽車、消費電子、IT與電信、軍事與航空航天、電力、工業及其他多個行業領域。

其中，消費電子占據主導地位，預計預測期間年復合增長率可達2%。至于地域分布方面，北美、歐洲、亞太地區、拉丁美洲和中東以及非洲都是全球功率半導體市場重要組成部分，其中亞太地區市場份額雄踞首位，并存望在未來五年內以3.6%的年復合增長率繼續增長。