逆向分析，一般也叫Reverse Engineering,就是指拿到實物PCB板子，想分析板子里面的各種特性值而做的一系列的研究，在 PCB 反向技術研究早期階段，一般比較注重反推原理圖，就是依據產品抄板，依據 PCB 文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出 PCB 電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發要先進行原理圖設計，再根據原理圖進行 PCB 設計，這些都是對于PCB設計的人員，是重要的工作。

但對于PCB制造的同事來說，看到了一片完美無缺的PCB，其實內心也是想看看到底別人是如何做的，想知道PCB的重要特性，如銅厚，粗糙度，銅厚，釘頭，線寬線距，補償值都是什么樣的呢？PCB的核心機密都是隱藏在板子里面的，客戶即使給了標準參數，可是針對同一規格，各家的制造方法，管控方式也差異很大，客戶的圖紙，GERBER都要求的是成品的規格，也就是他們會依據他們的標準去量測與測試，那么PCB工廠如何做逆向工程呢？筆者結合近幾年來的經驗，拋磚引玉做分享。

1.明確要分析的項目。PCB產品由于特性要求項目很多，各家工廠都有自己的特長，由于設備差異，工藝能力高低，材料廠家的不同，人員的差異，導致了過程的變差較大，也就是生產出來的產品差異較大，客戶一般會指定規格中心與公差值，工廠要根據各自的制程能力，設置合理的參數，使產品達到規格中心并符合Cpk要求，若你發現自己的產品在某一方面存在較大差距，為了縮小差距，可以找個標桿工廠的產品，針對要研究的項目做研究，遵循的原則是：

1. 先做外部可以觀察到的，如油墨顏色，線寬線距，PAD大小，孔徑大小與孔環大小，防焊偏移量，記錄好量測的位置并編號，然后記錄量測值與拍照。

2. 再做切片分析，如銅厚，孔壁粗糙度，釘頭，反回蝕，這里的孔銅厚一般量測六個點，再計算平均值，IPC有規定平均銅厚與最小銅厚規格，都符合客戶要求的話就達標了，同時，建議量測不同孔徑的厚度，不同的孔徑由于AR值不同，所能鍍的厚度也是不同的，板內最好選擇幾個位置，記錄好位置與編號，然后記錄銅厚值，分析均值與MIN與MAX，你就能發現不同廠家由于電鍍均勻性不同，銅厚分布的差異也是很大，為了保證最低孔銅值，寧愿做厚一點銅厚，從成本角度來看，這也造成了一定的銅的浪費，因為客戶不會因為多鍍銅而多付費用。

2.合理的分析儀器：分析儀器決定了數據的精確度與可信度，行業內有很多中央實驗室與昂貴的設備，如3D X-RAY， EDS, SEM分析儀， 3D顯微鏡能實時看到PCB內層結構的分布，不同設備的成本是不同的，所以，逆向分析一定要依據實際情況做取舍。

分析結論要有代表性，逆向分析最少有二家的產品，可能也會超過三家，結論要橫向對比匯總，可以結合圖表分析會更加容易看到差異點，有了差異點以后，要結合產品的工藝流程與管控點，給出相應的制程優化的點。

審核編輯 黃宇