東威科技近期于機構調研時表示，公司比較看好2024年PCB業(yè)務，今年1—2月新增訂單已過億。雖然行業(yè)仍處于去庫存階段，但去國外投資建廠的客戶較多，帶動了國外訂單的增加，目前已有較多國內客戶在與東威科技溝通國外廠區(qū)的設備需求，部分客戶已下訂單。此外，在AI、高階伺服器、電動車的高速發(fā)展下，對厚銅、細線路、高階HDI及薄板需求遞增，也加大了公司水平濕制程設備的市場需求。作為PCB行業(yè)的“工業(yè)母機”，預計2024年PCB領域的訂單將會有較好的增長空間。

據(jù)了解，東威科技是全球領先的電鍍設備制造商，主要從事高端精密電鍍設備及配套設備的研發(fā)、設計、 生產及銷售，致力于為客戶提供高效、環(huán)保、智能的高端精密電鍍解決方案。

在PCB電鍍領域，東威科技主要有五款設備在售：VCP設備、水平機、水平鍍、陶瓷VCP、MSAP移載式VCP。

公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍設備市占率達50%以上，可以適用于各種基材特性（剛性板、 柔性板、剛柔結合板等）、特殊工藝（高頻板、HDI板、IC封裝基板、特殊基材板等）、應用場景 （5G通訊、消費電子、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等）的PCB的電鍍制程，技術延展性好、設備適應性強，生產效率、產品品質、產品性價比相較進口PCB電鍍專用設備具有顯著的競爭優(yōu)勢。

公司的垂直連續(xù)電鍍設備在多項關鍵指標上已達到甚至超過國際市場同類設備的技術水平。其中，公司在剛性板垂直連續(xù)電鍍設備已經形成了成熟且領先的市場領先優(yōu)勢；公司的柔性板片對片垂直連續(xù)電鍍設備在板厚36μm-100μm時電鍍均勻性能夠達到10μm±1μm，并獲評“江蘇省首臺（套）重大裝備及關鍵部件”、“江蘇省重點推廣應用新技術新產品”；公司的柔性板卷對卷 垂直連續(xù)電鍍設備在板厚20-100μm時電鍍均勻性能夠達到 10μm±0.7μm，并獲評“安徽省首臺（套） 重大技術裝備”。

公司的水平鍍設備（三合一）屬于國內首創(chuàng)，打破國外廠商的壟斷，填補國內空白。該設備主要用于對品質、信號、耐氣候性、穩(wěn)定性要求更高的PCB領域電鍍，應用于消費電子、通訊設備、5G基站、服務器、云儲存、航空航天等。公司的水平鍍設備已經完成樣機出貨，并與終端客戶開展產品測試合作，運行狀況良好，產品質量與進口水平鍍設備相當，可大規(guī)模量產。

公司著眼PCB行業(yè)細分市場，布局陶瓷基板的電鍍工藝，持續(xù)貢獻當年營業(yè)收入。公司的垂直連續(xù)陶瓷電鍍設備，具有均勻性極佳、完全自動化生產的優(yōu)點，大大提高了生產效率。

公司不斷推進技術研發(fā)創(chuàng)新，布局IC載板領域的電鍍設備，MSAP設備已量產中。芯片制造和封裝技術的升級，對應一級封裝所需的載板需求更輕薄、線路更精細，線寬/線距最小達到8μm/8μm。