據媒體報道，目前蘋果已經在設計2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工。

據悉，臺積電2nm工藝將在2025年下半年投入使用，與3nm工藝相比，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。

據IT之家此前報道，臺積電 2nm 主要生產規劃會先放在新竹寶山，臺積電內部定為 Fab 20 廠，規劃興建 P1 至 P4 四期工程，而 P1 目前正緊鑼密鼓趕進度，預計今年可實現風險性試產，2025 下半年正式量產。

根據目前已知信息，臺積電準備在中油高雄煉油廠舊址興建 2 座 12 英寸晶圓廠，包括第一期月產能 4 萬片的 7nm 及 6nm 晶圓廠，及第二期月產能 2 萬片的 28nm 及 22nm 晶圓廠。若投資計劃確認，第一期晶圓廠完工時間為 2024 年，2025 年將會進入量產階段。

此外，臺積電似乎已經開始研發更先進的 1.4 nm 芯片，預計最快將在 2027 年問世。還有消息稱，蘋果正在尋求預訂臺積電 1.4nm 和 1nm 技術的初始產能。

資料顯示，蘋果是第一家推出3nm芯片的廠商，目前A17 Pro、M3系列芯片都是基于3nm工藝制程打造。PS：下半年登場的高通驍龍8 Gen4和天璣9400也會采用3nm工藝。

改用3nm芯片后，iPhone的GPU性能提高了20%，CPU性能提高了10%，神經網絡引擎速度提升了2倍。

展望即將到來的2nm時代，蘋果也將會是第一家嘗鮮2nm的公司，目前臺積電正在建造2座工廠，用于2nm投產，第三座工廠正在等待審批中。