下周一(世界移動通信大會MWC 2024首日),廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案。
FM330模組系列及其解決方案采用全球首款6nm 單芯片RedCap解決方案(RFSOC)MediaTek T300,滿足臺式機、筆記本、平板電腦、固移融合終端、無人機、工控機等工業(yè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)需求。聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光與廣和通CEO應(yīng)凌鵬將出席發(fā)布會。
2月26日 14:30-15:30 Fira Gran Via 5號館 #5I33廣和通展臺,歡迎您蒞臨首發(fā)發(fā)布會!
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)發(fā)科技
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
268瀏覽量
21039 -
MWC
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
635瀏覽量
47989 -
廣和通
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
855瀏覽量
14572
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
華為在MWC 2026發(fā)布構(gòu)筑Agentic MBB的系列解決方案
在MWC26巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會上,華為公司副總裁、無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁方向發(fā)布了構(gòu)筑Agentic MBB的系列解決方案。
廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案,以高度集成賦能全球連接
3月3日,在 2026 年世界移動通信大會上,廣和通發(fā)布了 5G SoC Dongle 系列解決方案。該產(chǎn)品采用 SoC 平臺一體化設(shè)計,集
MWC 2026 | 廣和通聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 WiFi 8 旗艦級CPE方案
3月2日,在全球移動通信大會MWC 2026上,廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于新一代5G
讓5G寬帶 “人人用得起”!利爾達(dá)RedCap方案正在批量落地歐亞非
以一系列創(chuàng)新的5G產(chǎn)品與解決方案,深度參與全球5G生態(tài)建設(shè),為歐亞非等地區(qū)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供“中國方案”。RedCap
廣和通創(chuàng)新發(fā)布AI Dongle解決方案
11月20日,廣和通創(chuàng)新發(fā)布AI Dongle解決方案,為個人PC、NAS等設(shè)備提供移動AI算力支持。該方案內(nèi)置高性能、低功耗NPU,使得終
廣和通放大招:三大產(chǎn)品線集中亮相,為AI+5G融合增長注入強動力
近期,國產(chǎn)模組大廠廣和通不斷上新。10月11日,在廣州舉辦的中國移動全球合作伙伴大會上,廣和通展示在5G-A、5G RedCap、AI智能
三大重量級芯片廠商力挺!5G RedCap芯片為啥突然火了?
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上,現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片,廣和通、美格智能都推
Network X 2025 | 美格智能以全系A(chǔ)I賦能的5G-A與RedCap方案,開啟智聯(lián)全球新篇章
10月14日,法國巴黎NetworkX2025展會隆重開幕,全球通信產(chǎn)業(yè)再次聚焦于AI賦能的5G-A、RedCap與物聯(lián)網(wǎng)的最新進(jìn)展。作為全球無線通訊領(lǐng)域的重要一員,美格智能攜全系列
5G RedCap網(wǎng)關(guān)是什么
功耗,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了一種經(jīng)濟高效的5G連接方案。以下是對5G RedCap網(wǎng)關(guān)的詳細(xì)解釋: 一、技術(shù)背景與定義 5G RedCap技術(shù) :是3GPP在Release 17中定義的一種5G技術(shù)規(guī)范
輕量化5G加速上車!移遠(yuǎn)通信發(fā)布車規(guī)級RedCap模組AG53xC系列
6月26日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,重磅發(fā)布其首款車規(guī)級5G RedCap模組AG53xC
發(fā)表于 06-27 11:30
?1690次閱讀
利爾達(dá)RedCap產(chǎn)品亮相2025MWC華為展臺,共繪輕量化5G未來
//2025年6月18日,世界移動通信大會(MWC上海)在上海新國際博覽中心盛大開幕。利爾達(dá)科技集團(tuán)攜自主研發(fā)的TE310RedCap工業(yè)網(wǎng)關(guān)及RedCap定位卡片在華為主題展區(qū)亮相,成為輕量化5G
智芯公司攜手聯(lián)通數(shù)科發(fā)布RedCap模組
在5.17世界電信和信息社會日來臨之際,北京智芯微電子科技有限公司與聯(lián)通數(shù)字科技有限公司聯(lián)合發(fā)布重磅推出RedCap模組,開啟通信技術(shù)國產(chǎn)化新篇章,為千行百業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型注入強勁動力。
廣和通發(fā)布5G模組FG390系列
近日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺的5G模
一文帶你深入剖析RedCap技術(shù)
隨著3GPPR17RedCap標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié),業(yè)界對RedCap技術(shù)的關(guān)注持續(xù)升溫。要將RedCap有效引入并服務(wù)于各行各業(yè),亟需明確其在5G承載體系中的能力定位,并深入分析當(dāng)前5G行業(yè)發(fā)展所面臨的痛點
廣和通發(fā)布新一代5G模組及解決方案
近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的模組及
MWC 2024 發(fā)布會|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案
評論