電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據SEMI的統計數據，預計2023年全球EDA市場規模將達到145.26億美元。近幾年，全球半導體市場穩定增長，同時也帶動了EDA市場銷售額穩步提升。目前，數字設計類和模擬設計類工具占整體EDA市場的比例分列前兩位，市場份額分別達到65.0%和17.1%。

EDA和IP同處于產業上游，一起被稱為芯片產業皇冠上的明珠。不久前，新思科技官宣和Ansys就并購事宜達成了最終協議。根據該協議條款，收購總價值約為350億美元。這給2024年EDA產業發展帶了一個好頭，那么今年的EDA/IP產業還有哪些值得關注呢？我們來具體看一下。

關鍵詞一：并購

由于新思科技已經官宣，計劃以350億美元收購Ansys。因此，2024年并購依然會是EDA產業發展的最大看點之一。筆者在不久前的分享中提到，新思科技迄今為止的并購數量已經超過了110起，未來這條路依然會持續下去。對于新思科技、Cadence和西門子EDA三家公司來說，下一個并購的標的就是除國產EDA公司之外的下一個市場第四名，也有可能是某一個細分領域的市場第四名。

對于并購，2024年國產EDA并購和整合也是值得關注的，當前半導體資本極為謹慎，國內擁有超過80家EDA公司，大部分都會遇到融資困難，雖然從體量來說還不到并購的時候，不過國產EDA被動整合可能在2024年頻繁發生。

關鍵詞二：AI

EDA對AI芯片有巨大的賦能價值，沒有大型EDA工具，也就沒有現在高性能的EDA芯片。當然，2024年AI技術也將繼續反哺EDA。

2023年，Wilson Research Group發布的一份芯片驗證調研報告顯示，芯片制造企業首次流片的成功率正在下降，只有24%。AI技術可以幫助人類設計人員找到一些經驗之外的錯誤，進而提高芯片流片的成功率。新思科技推出的DSO.ai是AI賦能EDA的典型技術，已經完成了超過200次商業流片，進入2024年這個紀錄還將繼續。同時，Cadence和西門子EDA也在借助AI技術來增強自己的EDA工具，智能EDA工具會逐漸成為主流。

關鍵詞三：云化

EDA上云對于企業來說，最直接的推動就是有望解決算力問題。這是思爾芯總裁林鎧鵬此前在受訪中給出的觀點。

確實，隨著芯片設計復雜度提升，越來越多的芯片設計向著百億晶體管級別邁進，對于EDA工具來說，算力和存儲已經成為瓶頸。通過臺積電財報能夠看到，2024年3nm和5nm芯片會貢獻更多的市場份額，那么也必將推動EDA企業更堅定地推動工具上云，幫助設計團隊更高效、更安全地進行芯片設計和驗證。

關鍵詞四：全流程

EDA在每一個細分品類中的全流程環節幾乎都有相對應的軟件。反過來說，能夠讓自己的工具覆蓋細分環節的整個流程，便在這個細分環節實現了全流程，如果能夠在主要環節都實現全流程，那么便擁有了整個IC的全流程工具。

當前，國產EDA基本只有華大九天和概倫電子實現了全流程覆蓋，且還在持續優化的過程中，對于其他80幾家國產EDA企業來說，2024年一大工作重點就是將點工具擴展為全流程工具，如果已經在細分領域實現了全流程，比如芯華章實現了數字驗證全流程覆蓋，那么就需要攻克更多的細分領域。從新思科技、Cadence和西門子EDA三家公司發展歷程來看，EDA的規模效應是非常顯著的，而全流程是形成規模的起點。

關鍵詞五：汽車芯片

根據IC Insights的數據，2022年全球汽車芯片的出貨量達到585億顆。預測數據顯示，2023年全球汽車芯片出貨量或達到655億顆以上，2024年大概率將突破700億顆。因此，對于整個半導體市場來說，汽車市場是極為重要的，對于EDA工具而言同樣如此。

針對汽車芯片設計，高可靠設計是重要且必要的發展方向，為汽車芯片的可靠安全提供核心技術保障。對于EDA公司來說，如果能夠提供車規級模型/PDK/標準元器件庫，能夠提供車規級芯片設計和制造工具，能夠提供車規級芯片EDA參考設計流程，將會在2024年贏得巨大的市場機會。

關鍵詞六：RISC-V

無論是對于EDA工具還是對于IP來說，RISC-V都是一個必須關注的細分方向。2023年，RISC-V進一步改善了自己的形象——過往“低端”、只能做“小芯片”、“只限于MCU”這些刻板觀念縈繞在RISC-V周圍，2023年這些謬論都被打破。

2024年RISC-V將繼續自己的高端進程，這離不開高端的RISC-V IP內核，同樣離不開配套的工具。2023年，新思科技已經官宣將入局RISC-V架構，不僅有IP也會有相關的工具。這會是一個明顯的名號，其他EDA工具公司必然要快速跟進，2024年用于打造RISC-V架構芯片的EDA工具會是一個大看點。

關鍵詞七：2nm

2023年，臺積電表示，N2技術研發正在有序推進，將于2024年試產，并且于2025年量產。毫無疑問，2024年將會是2nm發展的關鍵之年。

更先進的制程，也就意味著復雜度更高的芯片，那么就需要性能和規模更強大的EDA工具。因此，像新思科技這樣的公司，會更加堅定地推動EDA上云，利用AI技術改善自己的工具。當然，對于國內EDA企業來說也有機會，點工具的好處是能夠快速跟進先進制程，這也是國產EDA發展的機會。

關鍵詞八：接口IP

根據IP nest的預測數據，接口IP預計會在2025年超越處理器IP成為第一大半導體IP品類，因此2024年接口IP將會有巨大的發展機會。

接口IP的主要機會將體現在PCIe、內存控制器（DDR）和以太網及D2D。其中，PCIe主要將受益于高性能計算市場的龐大需求，以太網和DDR也是如此。D2D IP則主要是因為Chiplet技術得到了廣泛的認可，Chiplet的裸片之間需通過D2D接口進行互聯。

對于接口IP來說，2024年標準將進一步形成統一，UCIe標準聯盟會繼續壯大。

關鍵詞九：Chiplet

無論是從EDA工具來說，還是從IP角度來說，Chiplet都將會是2024年的一大看點。對于EDA而言，如何助力實現更適合Chiplet的芯片架構，打造更高性能的功能IP和接口IP，這些都會有很大的市場需求。對于IP而言，不僅是接口IP會有巨大的機會，IP服務形式的變化可能會帶來市場變革。

Chiplet的實現開啟了IP的新型復用模式，即硅片級別的IP復用，也被稱為IP芯片化。這種新的方式需要IP供應商重耕自己的IP業務，處理器IP、存儲器IP和接口IP等均是如此。

關鍵詞十：國產化

從當前的國際形勢來看，短期內市場外圍環境很難改變，國產化依然會是國產半導體產業發展的主旋律，對于EDA和IP來說也是如此，且形勢更為嚴峻。

EDA和IP所處的位置是半導體產業鏈最上游的位置，同等位置只有設備和材料，是一個極易被卡脖子的環節，因此發展國產EDA，壯大國產IP產業是非常有必要的。正如上述所說的，打造國產EDA需要全流程的工具，點工具只能依附。但是如何化繁為簡，這是一個很關鍵且難辦的問題。很多人希望有政策引導，不過政策如何引導本身就是一個問題，所以2024年依然會是摸索前行的狀態。